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테스 00524421

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최근 공급망 이벤트

공시일유형상대금액
2026-06-05 공급계약 SK하이닉스 212억원 (21,200,000,000원)
2026-03-13 관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 20억원 (2,000,000,000원)
2026-03-13 관계회사 크립톤사모투자합자회사 485억 2,000만원 (48,520,000,000원)
2026-03-13 지분투자 블루포인트파트너스 26억 6,700만원 (2,667,000,000원)
2026-03-13 지분투자 라온로보틱스 72억 7,500만원 (7,275,000,000원)

기업개요

대표자
이재호, 주재영 (각자 대표이사)
업종
29271
설립일
20020919
주소
경기도 용인시 처인구 양지면 중부대로 2374-36
홈페이지
http://www.hites.co.kr
종목코드
095610

재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART

지표 2025-FY CFS 2025-Q3 CFS 2024-FY CFS 2023-FY CFS 2026-07-29
손익
매출액 351115732341.0000 67568400439.0000 240077826420.0000 146938072263.0000
영업이익 57838170556.0000 8416197598.0000 38473734786.0000 -5861866998.0000
세전계속사업이익 65766297768.0000 13890645955.0000 49835432228.0000 2268482266.0000
당기순이익 56917796576.0000 12100667954.0000 42653657309.0000 1565979353.0000
당기순이익(지배) 56917796576.0000 12100667954.0000 42653657309.0000 1565979353.0000
재무상태
자산총계 487468886334.0000 456069678925.0000 381186883677.0000 321829824257.0000
부채총계 95715119836.0000 85369340605.0000 50648891417.0000 22931149578.0000
자본총계 391753766498.0000 370700338320.0000 330537992260.0000 298898674679.0000
자본총계(지배) 391753766498.0000 370700338320.0000 330537992260.0000 298898674679.0000
자본금 9884113000.0000 9884113000.0000 9884113000.0000 9884113000.0000
현금흐름
영업활동현금흐름 82422859490.0000 65520548212.0000 30510621174.0000 28623468169.0000
투자활동현금흐름 -117900233464.0000 -42826259037.0000 -50116977999.0000 -34579807401.0000
재무활동현금흐름 35995555964.0000 18203864050.0000 10091486104.0000 -6763992972.0000
CAPEX 32876864704.0000 -29125263586.0000 -54772571657.0000 17430467117.0000
FCF 49545994786.0000 94645811798.0000 85283192831.0000 11193001052.0000
이자발생부채 51677778415.0000 6000000000.0000 16000000000.0000
비율
영업이익률 16.47% 12.46% 16.03% -3.99%
순이익률 16.21% 17.91% 17.77% 1.07%
ROE 14.53% 3.26% 12.90% 0.52%
ROA 11.68% 2.65% 11.19% 0.49%
부채비율 24.43% 23.03% 15.32% 7.67%
자본유보율 4215.43% 4185.68% 3818.08% 3427.31%
주당·시장
EPS 3244.0000 690.0000 2432.0000 89.0000
BPS 20235.0000 16721.0000 15120.0000
PER
PBR
현금DPS 850.0000 600.0000 500.0000
현금배당수익률 2.10% 3.80% 2.40%
현금배당성향 26.40% 24.70% 560.10%
발행주식수(보통주) 19360000.0000 19768226.0000 19768226.0000
시가총액 2212848000000.0000

애널리스트 컨센서스 커버 2개 증권사 · 최근 2026-05-14 · 180일

119,000원
컨센서스 목표주가 (62,000~176,000)
+4.1%
상승여력 전일 종가 114,300원 · 2026-07-29 · 거래량 777,083주
매수 2 · 중립 0 · 매도 0
투자의견 분포 추정변동 ▲0 · ▼0

EPS 컨센서스 — '26 6,246 · '27 7,069

리포트 기준 펀더멘털 (2026-01-20) — 발행주식수 19,768,000주 · 외국인지분율 13.6% · 배당수익률 1.2%

증권사애널리스트일자의견목표가변동
하나증권 김록호 2026-05-14 BUY 176,000
키움증권 2026-01-20 BUY 62,000

확정 관계 25건

유형상대 회사방향품질상태
관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
관계회사 크립톤사모투자합자회사 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SAMSUNG 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 블루포인트파트너스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 라온로보틱스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 두나무 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 아이브이웍스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 (주)코리아인스트루먼트 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 크립톤사모투자합자회사 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 국민연금공단 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 신한자산운용 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 주숭일 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 베어링자산운용 기준→상대 A 확정적 확정 근거

후보 관계 121건

추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.

유형상대 회사방향품질상태
관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
관계회사 크립톤사모투자합자회사 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
관계회사 크립톤사모투자합자회사 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
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공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
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공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SAMSUNG 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SAMSUNG 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 삼성전자 Samsung 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 두나무 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 블루포인트파트너스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 블루포인트파트너스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 두나무 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 라온로보틱스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 아이브이웍스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 아이브이웍스 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 아라온테크 유사매칭 기준→상대 C 주의 후보 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 (주)코리아인스트루먼트 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 크립톤사모투자합자회사 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 (주)코리아인스트루먼트 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 매출액보다 미식별 상대→기준 B 양호 후보 근거
지분투자 공급이 미식별 상대→기준 B 양호 후보 근거
지분투자 이는 미식별 상대→기준 B 양호 후보 근거
지분투자 닉스의 미식별 상대→기준 B 양호 후보 근거
지분투자 분기 미식별 상대→기준 B 양호 후보 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 시안테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 우시테스반도체설비(유) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 테스투자파트너스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급사 업체들향 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
공급사 HBM 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
지분투자 베어링자산운용 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 국민연금공단 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 주숭일 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 국민연금공단 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 베어링자산운용 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 국민연금공단 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 국민연금공단 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 주숭일 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 신한자산운용 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 종근당홀딩스 유사매칭 기준→상대 C 주의 후보 근거

근거

이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.

공시일관계상대섹션원문 근거
2026-07-21 지분투자 신한자산운용 지분공시 보유자=신한자산운용; 발행회사=테스; 보유비율=6.23%; (DART dart.holding.major 20260721000955)
2026-07-21 지분투자 신한자산운용 지분공시 보유자=신한자산운용; 발행회사=테스; 보유비율=6.23%; (DART dart.holding.major 20260721000955)
2026-07-15 지분투자 주숭일 지분공시 보유자=주숭일; 발행회사=테스; 보유비율=29.46%; (DART dart.holding.major 20260715000168)
2026-07-15 지분투자 주숭일 지분공시 보유자=주숭일; 발행회사=테스; 보유비율=29.46%; (DART dart.holding.major 20260715000168)
2026-06-05 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=21,200,000,000; 기간=2026-06-04~2027-01-15
2026-06-05 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=21,200,000,000; 기간=2026-06-04~2027-01-15
2026-05-21 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=21,534,000,000; 기간=2026-05-20~2027-01-11
2026-05-14 지분투자 분기 - 주주구성: 분기 % (애널리스트 리포트)
2026-05-14 공급사 HBM - 공급/납품 언급: HBM (애널리스트 리포트)
2026-04-28 지분투자 닉스의 - 주주구성: 닉스의 % (애널리스트 리포트)
2026-04-01 지분투자 국민연금공단 지분공시 보유자=국민연금공단; 발행회사=테스; 보유비율=9.44%; (DART dart.holding.major 20260401004600)
2026-04-01 지분투자 국민연금공단 지분공시 보유자=국민연금공단; 발행회사=테스; 보유비율=9.44%; (DART dart.holding.major 20260401004600)
2026-03-18 지분투자 종근당홀딩스 타법인 출자현황 법인명=테스; 지분율=-%; 장부가액=392,000,000; 목적=" (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-17 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=26,500,000,000; 기간=2026-03-17~2026-08-17
2026-03-13 관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1의1호; 지분율=42.6%; 장부가액=2,000,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 관계회사 크립톤사모투자합자회사 타법인 출자현황 법인명=크립톤사모투자 합자회사; 지분율=42.8%; 장부가액=48,520,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1의1호; 지분율=42.6%; 장부가액=2,000,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 관계회사 크립톤사모투자합자회사 타법인 출자현황 법인명=크립톤사모투자 합자회사; 지분율=42.8%; 장부가액=48,520,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=48,500,000,000; 기간=2026-03-12~2026-11-04
2026-03-13 지분투자 블루포인트파트너스 타법인 출자현황 법인명=(주)블루포인트파트너스; 지분율=3.3%; 장부가액=2,667,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 두나무 타법인 출자현황 법인명=(주)두나무; 지분율=0.0%; 장부가액=1,501,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 라온로보틱스 타법인 출자현황 법인명=(주)라온로보틱스; 지분율=4.0%; 장부가액=7,275,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 블루포인트파트너스 타법인 출자현황 법인명=(주)블루포인트파트너스; 지분율=3.3%; 장부가액=2,667,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 라온로보틱스 타법인 출자현황 법인명=(주)라온로보틱스; 지분율=4.0%; 장부가액=7,275,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 두나무 타법인 출자현황 법인명=(주)두나무; 지분율=0.0%; 장부가액=1,501,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 아이브이웍스 타법인 출자현황 법인명=(주)아이브이웍스; 지분율=1.9%; 장부가액=-; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 아이브이웍스 타법인 출자현황 법인명=(주)아이브이웍스; 지분율=1.9%; 장부가액=-; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1호; 지분율=2.5%; 장부가액=2,181,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 타법인 출자현황 법인명=SVIC38호 신기술사업투자조합; 지분율=5.0%; 장부가액=3,712,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 타법인 출자현황 법인명=유진-IXV NFI 신기술투자조합; 지분율=6.6%; 장부가액=921,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제2호; 지분율=3.6%; 장부가액=2,255,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 (주)코리아인스트루먼트 타법인 출자현황 법인명=(주)코리아인스트루먼트; 지분율=15.0%; 장부가액=37,141,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 (주)코리아인스트루먼트 타법인 출자현황 법인명=(주)코리아인스트루먼트; 지분율=15.0%; 장부가액=37,141,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1호; 지분율=2.5%; 장부가액=2,181,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 타법인 출자현황 법인명=SVIC38호 신기술사업투자조합; 지분율=5.0%; 장부가액=3,712,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 타법인 출자현황 법인명=유진-IXV NFI 신기술투자조합; 지분율=6.6%; 장부가액=921,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제2호; 지분율=3.6%; 장부가액=2,255,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 시안테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=시안테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=793,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 우시테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=우시테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=321,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 테스투자파트너스(주) 타법인 출자현황 법인명=테스투자파트너스(주); 지분율=100.0%; 장부가액=10,900,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 우시테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=우시테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=321,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 시안테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=시안테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=793,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 테스투자파트너스(주) 타법인 출자현황 법인명=테스투자파트너스(주); 지분율=100.0%; 장부가액=10,900,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-13 종속회사 시안테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=시안테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2026-03-13 종속회사 우시테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=우시테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2026-03-13 종속회사 테스투자파트너스(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=테스투자파트너스(주); 소재지=None; 주요사업=기업 투자업기업경영자문; 지분율=None
2026-03-10 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=19,902,000,000; 기간=2026-03-09~2026-06-30
2026-01-26 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=19,688,000,000; 기간=2026-01-26~2026-02-16
2026-01-23 지분투자 이는 - 주주구성: 이는 % (애널리스트 리포트)
2026-01-02 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=12,094,000,000; 기간=2025-12-31~2026-01-23
2026-01-02 지분투자 국민연금공단 지분공시 보유자=국민연금공단; 발행회사=테스; 보유비율=8.43%; (DART dart.holding.major 20260102000301)
2025-12-17 지분투자 (주)코리아인스트루먼트 - 발행회사=주식회사 코리아인스트루먼트; 취득금액=36,624,467,230; 지분비율=15.00; 목적=㈜코리아인스트루먼트 경영권을 단계적으로 취득하여 사업 다각화 추진
2025-12-03 지분투자 베어링자산운용 지분공시 보유자=베어링자산운용; 발행회사=테스; 보유비율=4.01%; (DART dart.holding.major 20251203000309)
2025-12-03 지분투자 베어링자산운용 지분공시 보유자=베어링자산운용; 발행회사=테스; 보유비율=4.01%; (DART dart.holding.major 20251203000309)
2025-11-17 지분투자 공급이 - 주주구성: 공급이 % (애널리스트 리포트)
2025-10-01 지분투자 국민연금공단 지분공시 보유자=국민연금공단; 발행회사=테스; 보유비율=6.11%; (DART dart.holding.major 20251001000534)
2025-09-25 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=12,700,000,000; 기간=2025-09-24~2025-12-15
2025-08-20 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=13,500,000,000; 기간=2025-08-19~2025-11-06
2025-08-19 지분투자 매출액보다 - 주주구성: 매출액보다 % (애널리스트 리포트)
2025-08-18 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=20,850,000,000; 기간=2025-08-14~2025-11-07
2025-08-14 종속회사 시안테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=시안테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 우시테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=우시테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 테스투자파트너스(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=테스투자파트너스(주); 소재지=None; 주요사업=기업 투자업기업경영자문; 지분율=None
2025-07-10 지분투자 주숭일 지분공시 보유자=주숭일; 발행회사=테스; 보유비율=29.32%; (DART dart.holding.major 20250710000133)
2025-05-30 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=10,872,000,000; 기간=2025-02-05~2025-07-02
2025-05-30 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=10,872,000,000; 기간=2025-02-05~2025-07-02
2025-04-01 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=13,800,000,000; 기간=2025-03-31~2025-04-15
2025-04-01 지분투자 국민연금공단 지분공시 보유자=국민연금공단; 발행회사=테스; 보유비율=6.08%; (DART dart.holding.major 20250401002981)
2025-03-31 공급사 업체들향 - 공급/납품 언급: 업체들향 (애널리스트 리포트)
2025-03-14 관계회사 IMM Salus 벤처펀드 제1의1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1의1호; 지분율=42.6%; 장부가액=2,000,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 관계회사 크립톤사모투자합자회사 타법인 출자현황 법인명=크립톤사모투자 합자회사; 지분율=33.3%; 장부가액=37,020,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 두나무 타법인 출자현황 법인명=(주)두나무; 지분율=0.0%; 장부가액=909,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 블루포인트파트너스 타법인 출자현황 법인명=(주)블루포인트파트너스; 지분율=3.3%; 장부가액=2,283,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 아이브이웍스 타법인 출자현황 법인명=(주)아이브이웍스; 지분율=1.9%; 장부가액=-; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 아라온테크 타법인 출자현황 법인명=(주)라온테크; 지분율=4.0%; 장부가액=3,110,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제1호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제1호; 지분율=2.5%; 장부가액=1,753,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 SVIC38호 신기술사업투자조합 타법인 출자현황 법인명=SVIC38호 신기술사업투자조합; 지분율=5.0%; 장부가액=6,624,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 유진-IXV NFI 신기술투자조합 타법인 출자현황 법인명=유진-IXV NFI 신기술투자조합; 지분율=6.6%; 장부가액=938,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 지분투자 IMM Salus 벤처펀드 제2호 타법인 출자현황 법인명=IMM Salus 벤처펀드 제2호; 지분율=3.6%; 장부가액=1,342,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 종속회사 시안테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=시안테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=793,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 종속회사 우시테스반도체설비(유) 타법인 출자현황 법인명=우시테스반도체설비(유); 지분율=100.0%; 장부가액=321,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 종속회사 테스투자파트너스(주) 타법인 출자현황 법인명=테스투자파트너스(주); 지분율=100.0%; 장부가액=900,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-14 종속회사 시안테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=시안테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2025-03-14 종속회사 우시테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=우시테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2025-03-14 종속회사 테스투자파트너스(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=테스투자파트너스(주); 소재지=None; 주요사업=기업 투자업기업경영자문; 지분율=None
2025-03-10 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=9,050,000,000; 기간=2025-03-09~2025-03-17
2025-02-24 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=9,200,000,000; 기간=2025-02-22~2025-03-13
2025-02-17 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=29,162,000,000; 기간=2025-01-21~2025-03-20
2025-02-06 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=10,872,000,000; 기간=2025-02-05~2025-06-01
2025-01-22 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=29,162,000,000; 기간=2025-01-21~2025-02-17
2025-01-03 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=21,461,000,000; 기간=2025-01-02~2025-08-30
2024-12-16 지분투자 베어링자산운용 지분공시 보유자=베어링자산운용; 발행회사=테스; 보유비율=5.01%; (DART dart.holding.major 20241216000358)
2024-11-05 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=15,000,000,000; 기간=2024-08-25~2024-11-29
2024-11-01 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=9,800,000,000; 기간=2024-10-31~2024-12-29
2024-10-07 지분투자 크립톤사모투자합자회사 - 발행회사=크립톤사모투자 합자회사; 취득금액=51,000,000,000; 지분비율=33.33; 목적=자본시장법상 기관전용 사모집합투자기구(PEF)에 유한책임사원으로 참여
2024-10-07 지분투자 크립톤사모투자합자회사 - 발행회사=크립톤사모투자 합자회사; 취득금액=51,000,000,000; 지분비율=33.33; 목적=자본시장법상 기관전용 사모집합투자기구(PEF)에 유한책임사원으로 참여
2024-09-26 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=8,190,000,000; 기간=2024-09-25~2024-12-27
2024-08-26 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=15,000,000,000; 기간=2024-08-25~2024-11-05
2024-08-14 종속회사 시안테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=시안테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 우시테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=우시테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 테스투자파트너스(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=테스투자파트너스(주); 소재지=None; 주요사업=기업 투자업기업경영자문; 지분율=None
2024-07-12 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=7,740,000,000; 기간=2024-07-11~2024-11-15
2024-05-02 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=13,706,000,000; 기간=2024-05-02~2024-09-15
2024-03-15 종속회사 시안테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=시안테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2024-03-15 종속회사 우시테스반도체설비(유) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=우시테스반도체설비(유); 소재지=None; 주요사업=반도체장비유지보수서비스; 지분율=None
2022-06-15 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=19,352,000,000; 기간=2022-03-23~2022-11-01
2022-05-27 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=18,480,000,000; 기간=2022-02-21~2022-07-31
2022-05-27 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=18,480,000,000; 기간=2022-02-21~2022-07-31
2022-05-20 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=24,250,000,000; 기간=2022-05-20~2022-11-10
2022-05-09 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=23,640,000,000; 기간=2022-05-09~2022-07-30
2022-03-23 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=19,352,000,000; 기간=2022-03-23~2022-06-15
2022-02-22 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=18,480,000,000; 기간=2022-02-21~2022-05-31
2022-02-16 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=20,084,000,000; 기간=2022-02-15~2022-06-15
2021-12-21 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=16,758,000,000; 기간=2021-12-20~2022-02-02
2021-11-03 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자 Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=11,900,000,000; 기간=2021-11-02~2022-01-29
2021-07-30 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=6,409,000,000; 기간=2021-07-29~2021-09-01
2021-06-09 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=27,580,000,000; 기간=2021-01-18~2021-07-19
2021-03-31 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=9,900,000,000; 기간=2020-12-24~2021-04-30
2021-03-31 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=16,480,000,000; 기간=2021-02-15~2021-06-07
2021-03-11 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=8,160,000,000; 기간=2021-01-08~2021-05-03
2021-03-04 공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK하이닉스, SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=15,938,049,986; 기간=2021-01-22~2021-05-10
2021-03-04 공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK하이닉스, SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=15,938,049,986; 기간=2021-01-22~2021-05-10
2021-02-23 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=9,900,000,000; 기간=2020-12-24~2021-03-31
2021-02-15 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=16,480,000,000; 기간=2021-02-15~2021-03-31
2021-02-08 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=12,600,000,000; 기간=2021-02-05~2021-03-31
2021-01-28 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=9,900,000,000; 기간=2020-12-24~2021-02-28
2021-01-27 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=51,945,000,000; 기간=2021-01-27~2021-07-31
2021-01-25 공급계약 SK하이닉스, SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK하이닉스, SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=15,938,049,986; 기간=2021-01-22~2021-03-04
2021-01-18 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=27,580,000,000; 기간=2021-01-18~2021-06-10
2021-01-14 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=16,758,000,000; 기간=2020-12-19~2021-02-10
2021-01-14 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=6,904,365,968; 기간=2020-12-23~2021-01-27
2021-01-14 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=6,904,365,968; 기간=2020-12-23~2021-01-27
2021-01-08 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=8,160,000,000; 기간=2021-01-08~2021-03-15
2021-01-07 공급계약 삼성전자 Samsung - 계약상대방=삼성전자, Samsung (China) Semiconductor Co.,Ltd.; 계약금액=12,975,000,000; 기간=2021-01-06~2021-06-30
2020-12-28 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자; 계약금액=9,900,000,000; 기간=2020-12-24~2021-01-30
2020-12-24 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=6,904,365,968; 기간=2020-12-23~2021-01-15
2020-12-21 공급계약 SK하이닉스 - 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=16,758,000,000; 기간=2020-12-19~2021-01-20
2020-11-10 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=11,179,714,177; 기간=2020-09-24~2020-11-17
2020-09-25 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK Hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=11,179,714,177; 기간=2020-09-24~2020-11-10
2020-06-22 공급계약 SAMSUNG - 계약상대방=SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd; 계약금액=10,440,000,000; 기간=2020-03-05~2020-06-30
2020-06-22 공급계약 SAMSUNG - 계약상대방=SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd; 계약금액=10,440,000,000; 기간=2020-03-05~2020-06-30
2020-05-26 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=10,007,714,163; 기간=2020-05-25~2020-10-09
2020-04-29 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=16,300,000,000; 기간=2020-04-29~2020-10-08
2020-04-28 공급계약 삼성전자 - 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=14,000,000,000; 기간=2020-04-27~2020-09-30
2020-03-06 공급계약 SAMSUNG - 계약상대방=SAMSUNG(CHINA) SEMICONDUCTOR CO.Ltd; 계약금액=10,440,000,000; 기간=2020-03-05~2020-06-30
2020-02-24 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK hynix Semiconductor (China) Ltd.; 계약금액=8,091,785,647; 기간=2020-02-24~2020-04-17