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덕우전자 00571298

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11
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77
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주요 제품

주요 제품

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공시일유형상대금액
2026-05-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS -
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND -
2026-05-14 종속회사 덕우세미텍(주) -
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO -
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA -

기업개요

대표자
이준용
업종
2629
설립일
19920801
주소
경상북도 구미시 산동면 첨단기업7로 98-23
홈페이지
www.derkwoo.com
종목코드
263600

재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART

지표 2025-FY CFS 2025-Q3 CFS 2024-FY CFS 2023-FY CFS 2026-07-30
손익
매출액 176946596890.0000 53655758256.0000 160950428993.0000 165129193757.0000
영업이익 1578114079.0000 2529328442.0000 -991839128.0000 -9934811736.0000
세전계속사업이익 5396340358.0000 832286261.0000 -177094950.0000 -13340644670.0000
당기순이익 6494166800.0000 964329925.0000 -404636029.0000 -8566887248.0000
당기순이익(지배) 6910726319.0000 1014162832.0000 -483041299.0000 -8549260710.0000
재무상태
자산총계 236036434496.0000 230834237232.0000 209526099156.0000 207069053559.0000
부채총계 126807279016.0000 128841971531.0000 104141110872.0000 102203691051.0000
자본총계 109229155480.0000 101992265701.0000 105384988284.0000 104865362508.0000
자본총계(지배) 105594566809.0000 98199020909.0000 101343848924.0000 100915621657.0000
자본금 8037610500.0000 8037610500.0000 8037610500.0000 8037610500.0000
현금흐름
영업활동현금흐름 15441530753.0000 15169436939.0000 3424672363.0000 2963627776.0000
투자활동현금흐름 -26639753889.0000 -24941742578.0000 -16511535631.0000 -26008744841.0000
재무활동현금흐름 4235763373.0000 2664633780.0000 8644250671.0000 15095657640.0000
CAPEX 30700883888.0000 24812566754.0000 14299502144.0000 32764009604.0000
FCF -15259353135.0000 -9643129815.0000 -10874829781.0000 -29800381828.0000
이자발생부채 51053845818.0000 45860230003.0000 11384989822.0000 48287884649.0000
비율
영업이익률 0.89% 4.71% -0.62% -6.02%
순이익률 3.67% 1.80% -0.25% -5.19%
ROE 6.54% 1.03% -0.48% -8.47%
ROA 2.75% 0.42% -0.19% -4.14%
부채비율 116.09% 126.33% 98.82% 97.46%
자본유보율 1224.00% 1115.93% 1137.94% 1143.43%
주당·시장
EPS 434.0000 64.0000 -30.0000 -537.0000
BPS 6629.0000 6164.0000 6362.0000 6335.0000
PER
PBR
현금DPS
현금배당수익률
현금배당성향
발행주식수(보통주) 15930310.0000 15930310.0000 15930310.0000 15930310.0000
시가총액 46675808300.0000

확정 관계 13건

유형상대 회사방향품질상태
관계회사 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 Curi Bio 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 덕우전자 멕시코(주)(멕시코) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 이베스트 아이다스 신기술조합 제62호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 케이엔에스 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 이준용 기준→상대 A 확정적 확정 근거

후보 관계 79건

추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.

유형상대 회사방향품질상태
관계회사 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
관계회사 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 와이투솔루션 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 Curi Bio 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 Curi Bio 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
지분투자 덕우전자 멕시코(주)(멕시코) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 이베스트 아이다스 신기술조합 제62호 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)엠엔텍 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 덕우세미텍(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 케이엔에스 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 이준용 기준→상대 A 확정적 확정 근거

근거

이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.

공시일관계상대섹션원문 근거
2026-06-30 공급계약 케이엔에스 - 계약상대방=덕우전자 주식회사; 계약금액=4,240,000,000; 기간=2025-11-11~2026-06-30
2026-06-30 공급계약 케이엔에스 - 계약상대방=덕우전자 주식회사; 계약금액=4,240,000,000; 기간=2025-11-11~2026-06-30
2026-05-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2026-03-23 관계회사 와이투솔루션 타법인 출자현황 법인명=(주)와이투솔루션; 지분율=32.66%; 장부가액=29,209,528,000; 목적=신사업투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 관계회사 와이투솔루션 타법인 출자현황 법인명=(주)와이투솔루션; 지분율=32.66%; 장부가액=29,209,528,000; 목적=신사업투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 지분투자 Curi Bio 타법인 출자현황 법인명=Curi Bio; 지분율=16.68%; 장부가액=6,924,303,000; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 지분투자 Curi Bio 타법인 출자현황 법인명=Curi Bio; 지분율=16.68%; 장부가액=6,924,303,000; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 타법인 출자현황 법인명=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 지분율=100.00%; 장부가액=4,893,921,000; 목적=중국시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 (주)엠엔텍 타법인 출자현황 법인명=(주)엠엔텍; 지분율=64.80%; 장부가액=6,636,811,000; 목적=신사업투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 덕우세미텍(주) 타법인 출자현황 법인명=덕우세미텍(주); 지분율=60.00%; 장부가액=18,338,000; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 지분율=100.00%; 장부가액=796,909,000; 목적=베트남시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 지분율=99.97%; 장부가액=-; 목적=멕시코시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 지분율=100.00%; 장부가액=-; 목적=폴란드시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2026-01-19 지분투자 와이투솔루션 지분공시 보유자=덕우전자; 발행회사=와이투솔루션; 보유비율=29.06%; (DART dart.holding.major 20260119000173)
2026-01-19 지분투자 와이투솔루션 지분공시 보유자=덕우전자; 발행회사=와이투솔루션; 보유비율=29.06%; (DART dart.holding.major 20260119000173)
2025-11-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2025-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-11-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2025-11-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2025-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2025-03-20 관계회사 와이투솔루션 타법인 출자현황 법인명=(주)와이투솔루션; 지분율=32.66%; 장부가액=32,002,258,000; 목적=신사업투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 지분투자 Curi Bio 타법인 출자현황 법인명=Curi Bio; 지분율=16.68%; 장부가액=560,610,000; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 지분투자 이베스트 아이다스 신기술조합 제62호 타법인 출자현황 법인명=이베스트 아이다스 신기술조합 제62호; 지분율=-%; 장부가액=-; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 지분투자 이베스트 아이다스 신기술조합 제62호 타법인 출자현황 법인명=이베스트 아이다스 신기술조합 제62호; 지분율=-%; 장부가액=-; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 타법인 출자현황 법인명=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 지분율=100.00%; 장부가액=4,712,000,000; 목적=중국시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 (주)엠엔텍 타법인 출자현황 법인명=(주)엠엔텍; 지분율=64.80%; 장부가액=7,346,485,000; 목적=신사업투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 덕우세미텍(주) 타법인 출자현황 법인명=덕우세미텍(주); 지분율=60.00%; 장부가액=55,822,000; 목적=신규사업발굴 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 지분율=100.00%; 장부가액=1,109,084,000; 목적=베트남시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 지분율=99.97%; 장부가액=-; 목적=멕시코시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 타법인 출자현황 법인명=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 지분율=100.00%; 장부가액=-; 목적=폴란드시장 사업영역확장 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-20 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2025-03-20 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2025-03-20 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2025-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2024-12-06 지분투자 와이투솔루션 지분공시 보유자=덕우전자; 발행회사=와이투솔루션; 보유비율=28.87%; (DART dart.holding.major 20241206000311)
2024-11-26 지분투자 이준용 지분공시 보유자=이준용; 발행회사=덕우전자; 보유비율=53.61%; (DART dart.holding.major 20241126000655)
2024-11-26 지분투자 이준용 지분공시 보유자=이준용; 발행회사=덕우전자; 보유비율=53.61%; (DART dart.holding.major 20241126000655)
2024-11-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS VINA 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS VINA; 소재지=None; 주요사업=모바일 부품제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 YANTAI DERKWOO ELECTRONICS 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=YANTAI DERKWOO ELECTRONICS; 소재지=None; 주요사업=전자 부품 / 자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS MEXICO 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS MEXICO; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터부품 제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 DERKWOO ELECTRONICS POLAND 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=DERKWOO ELECTRONICS POLAND; 소재지=None; 주요사업=자동차용 모터 부품 제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 (주)엠엔텍 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=(주)엠엔텍; 소재지=None; 주요사업=반도체센서제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 덕우세미텍(주) 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=덕우세미텍(주); 소재지=None; 주요사업=반도체 부품제조; 지분율=None
2023-11-16 지분투자 덕우전자 멕시코(주)(멕시코) - 발행회사=덕우전자 멕시코(주)(멕시코); 취득금액=11,236,260,000; 지분비율=99.99; 목적=덕우전자 멕시코법인의 재무구조 개선
2023-11-16 지분투자 덕우전자 멕시코(주)(멕시코) - 발행회사=덕우전자 멕시코(주)(멕시코); 취득금액=11,236,260,000; 지분비율=99.99; 목적=덕우전자 멕시코법인의 재무구조 개선