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제너셈 00666204
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개요
10
확정 관계
58
추론 관계
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주요 제품
주요 제품
| 제품 | 사업부문 | 매출 비중 |
|---|---|---|
| 아직 추출된 주요 제품 정보가 없습니다. | ||
산업 노출
-
주요 고객 / 공급사
주요 고객
- -
주요 공급사
최근 공급망 이벤트
| 공시일 | 유형 | 상대 | 금액 | |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-19 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | 48억원 (4,800,000,000원) | 정정 |
| 2026-06-15 | 공급계약 | SK hynix Semiconductor | 73억 6,974만 2,482원 (7,369,742,482원) | |
| 2026-05-14 | 종속회사 | (주)디지피 | - | |
| 2026-05-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | - | |
| 2026-04-15 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | 60억 100만원 (6,001,000,000원) |
기업개요
- 대표자
- 한복우, 한기현
- 업종
- 29271
- 설립일
- 20001121
- 주소
- 인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24 제너셈 사옥
- 홈페이지
- www.genesem.com
- 종목코드
- 217190
재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART
| 지표 | 2025-FY CFS | 2025-Q3 CFS | 2024-FY CFS | 2023-FY CFS | 2026-07-29 |
|---|---|---|---|---|---|
| 손익 | |||||
| 매출액 | 56757244825.0000 | 15772508930.0000 | 68738086291.0000 | 56453761125.0000 | — |
| 영업이익 | 1029264332.0000 | -371605353.0000 | 6541441909.0000 | 3561812639.0000 | — |
| 세전계속사업이익 | 293747443.0000 | -25468947.0000 | 7191981381.0000 | 3113743456.0000 | — |
| 당기순이익 | 947262337.0000 | -10129444.0000 | 6120856735.0000 | 3596032748.0000 | — |
| 당기순이익(지배) | 935030523.0000 | -23407474.0000 | 6083947869.0000 | 3725353463.0000 | — |
| 재무상태 | |||||
| 자산총계 | — | 84531145680.0000 | 86382041318.0000 | 77782385254.0000 | — |
| 부채총계 | — | 35236079149.0000 | 36518636446.0000 | 35354438566.0000 | — |
| 자본총계 | — | 49295066531.0000 | 49863404872.0000 | 42427946688.0000 | — |
| 자본총계(지배) | — | 49408341174.0000 | 49989163895.0000 | 42590614577.0000 | — |
| 자본금 | — | 4384587000.0000 | 4384587000.0000 | 4384587000.0000 | — |
| 현금흐름 | |||||
| 영업활동현금흐름 | -2127018772.0000 | -1790828464.0000 | 10144572301.0000 | 3026006586.0000 | — |
| 투자활동현금흐름 | 1537209270.0000 | -570735418.0000 | -841938301.0000 | -216281079.0000 | — |
| 재무활동현금흐름 | -3193773901.0000 | -2803320059.0000 | -900233867.0000 | -1876377608.0000 | — |
| CAPEX | — | — | — | — | — |
| FCF | — | — | — | — | — |
| 이자발생부채 | — | 15645440000.0000 | 16645440000.0000 | 14990960000.0000 | — |
| 비율 | |||||
| 영업이익률 | 1.81% | -2.36% | 9.52% | 6.31% | — |
| 순이익률 | 1.67% | -0.06% | 8.90% | 6.37% | — |
| ROE | — | -0.05% | 12.17% | 8.75% | — |
| ROA | — | -0.01% | 7.09% | 4.62% | — |
| 부채비율 | — | 71.48% | 73.24% | 83.33% | — |
| 자본유보율 | — | — | — | — | — |
| 주당·시장 | |||||
| EPS | 71.0000 | 2.6700 | 694.0000 | 425.0000 | — |
| BPS | — | 5634.0000 | 5701.0000 | 4857.0000 | — |
| PER | — | — | — | — | — |
| PBR | — | — | — | — | — |
| 현금DPS | 50.0000 | — | 75.0000 | — | — |
| 현금배당수익률 | 1.00% | — | 1.10% | — | — |
| 현금배당성향 | — | — | — | — | — |
| 발행주식수(보통주) | 13153761.0000 | 8769174.0000 | 8769174.0000 | 8769174.0000 | — |
| 시가총액 | — | — | — | — | 56429634690.0000 |
애널리스트 컨센서스 커버 4개 증권사 · 최근 2026-06-30 · 180일
—원
컨센서스 목표주가
—
상승여력
전일 종가 4,290원 · 2026-07-29 · 거래량 162,945주
매수 0 · 중립 0 · 매도 0
투자의견 분포
추정변동 ▲0 · ▼0
리포트 기준 펀더멘털 (2025-07-11) — 외국인지분율 2.8%
| 증권사 | 애널리스트 | 일자 | 의견 | 목표가 | 변동 |
|---|---|---|---|---|---|
| — | — | 2026-06-30 | — | — | – |
| — | — | 2026-06-16 | — | — | – |
| — | — | 2026-06-15 | — | — | – |
| — | — | 2026-06-12 | — | — | – |
확정 관계 11건
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 공급계약 | 아이티엠반도체 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 하나마이크론 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에이에스이코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK hynix Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 한복우 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
후보 관계 59건
추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계회사 | 한복우 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 후보 | 근거 |
| 공급계약 | 아이티엠반도체 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 아이티엠반도체 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 아이티엠반도체 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 하나마이크론 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 아이티엠반도체 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 하나마이크론 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 하나마이크론 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에이에스이코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에이에스이코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에이에스이코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에이에스이코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK hynix Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK hynix Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | (주)디지피 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 한복우 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
근거
이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.
| 공시일 | 관계 | 상대 | 섹션 | 원문 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-19 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | - | 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-25 |
| 2026-06-19 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | - | 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-25 |
| 2026-06-15 | 공급계약 | SK hynix Semiconductor | - | 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.; 계약금액=7,369,742,482; 기간=2026-06-15~2026-09-28 |
| 2026-06-15 | 공급계약 | SK hynix Semiconductor | - | 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.; 계약금액=7,369,742,482; 기간=2026-06-15~2026-09-28 |
| 2026-05-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2026-05-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2026-05-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2026-05-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2026-05-12 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | - | 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-22 |
| 2026-05-12 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | - | 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-22 |
| 2026-04-15 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스 주식회사; 계약금액=6,001,000,000; 기간=2026-04-15~2026-09-15 |
| 2026-04-15 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스 주식회사; 계약금액=6,001,000,000; 기간=2026-04-15~2026-09-15 |
| 2026-03-23 | 종속회사 | (주)디지피 | 타법인 출자현황 | 법인명=디지피(주); 지분율=80%; 장부가액=40,000,000; 목적=신규사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-23 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 타법인 출자현황 | 법인명=GENESEM VINA CO.,LTD; 지분율=100%; 장부가액=672,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-23 | 종속회사 | GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd.; 지분율=50%; 장부가액=1,368,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-23 | 종속회사 | GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd.; 지분율=50%; 장부가액=1,368,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-23 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2026-03-23 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2026-01-06 | 공급계약 | 에이에스이코리아 | - | 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-05-30 |
| 2025-11-13 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2025-11-13 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2025-09-02 | 지분투자 | 한복우 | 지분공시 | 보유자=한복우; 발행회사=제너셈; 보유비율=44.36%; (DART dart.holding.major 20250902000202) |
| 2025-09-02 | 지분투자 | 한복우 | 지분공시 | 보유자=한복우; 발행회사=제너셈; 보유비율=44.36%; (DART dart.holding.major 20250902000202) |
| 2025-08-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2025-07-11 | 관계회사 | 한복우 | - | 주주구성: 한복우 44.36% (애널리스트 리포트) |
| 2025-05-15 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2025-05-15 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2025-03-21 | 종속회사 | (주)디지피 | 타법인 출자현황 | 법인명=디지피(주); 지분율=80%; 장부가액=40,000,000; 목적=신규사업 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-21 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 타법인 출자현황 | 법인명=GENESEM VINA CO.,LTD; 지분율=100%; 장부가액=672,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-21 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2025-03-21 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2024-12-30 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31 |
| 2024-12-30 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31 |
| 2024-11-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2024-06-14 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31 |
| 2024-05-20 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-06-14 |
| 2024-05-16 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2024-05-16 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2024-04-26 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스(주); 계약금액=7,578,000,000; 기간=2023-12-06~2024-04-26 |
| 2024-04-19 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-05-20 |
| 2024-03-26 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-04-20 |
| 2024-03-20 | 종속회사 | (주)디지피 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | GENESEM VINA CO.,LTD | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None |
| 2023-12-20 | 공급계약 | Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD | - | 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=7,441,551,000; 기간=2023-12-19~2024-04-20 |
| 2023-12-07 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스(주); 계약금액=7,578,000,000; 기간=2023-12-06~2024-04-26 |
| 2022-05-20 | 공급계약 | 하나마이크론 | - | 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,216,000,000; 기간=2022-05-19~2022-11-15 |
| 2022-05-20 | 공급계약 | 하나마이크론 | - | 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,216,000,000; 기간=2022-05-19~2022-11-15 |
| 2021-11-19 | 공급계약 | 하나마이크론 | - | 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,610,000,000; 기간=2021-08-26~2021-12-31 |
| 2021-09-28 | 공급계약 | 아이티엠반도체 | - | 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,029,100,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30 |
| 2021-09-28 | 공급계약 | 아이티엠반도체 | - | 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,029,100,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30 |
| 2021-08-26 | 공급계약 | 하나마이크론 | - | 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,610,000,000; 기간=2021-08-26~2021-11-20 |
| 2021-05-31 | 공급계약 | 아이티엠반도체 | - | 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,395,900,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30 |
| 2021-04-28 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-05-31 |
| 2021-04-28 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-05-31 |
| 2021-03-19 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-04-30 |
| 2021-02-26 | 공급계약 | 아이티엠반도체 | - | 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,395,900,000; 기간=2021-02-26~2021-05-30 |
| 2021-02-26 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-03-31 |
| 2021-01-18 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-02-28 |
| 2020-12-14 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-01-18 |
| 2020-11-26 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2020-12-16 |
| 2020-11-03 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스; 계약금액=3,150,000,000; 기간=2020-05-12~2021-01-21 |
| 2020-06-12 | 공급계약 | SK hynix Semiconductor | - | 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd; 계약금액=2,297,685,750; 기간=2020-06-11~2020-07-11 |
| 2020-05-13 | 공급계약 | 에스케이하이닉스(주) | - | 계약상대방=에스케이하이닉스; 계약금액=3,150,000,000; 기간=2020-05-12~2020-11-20 |
| 2020-03-24 | 공급계약 | 아이티엠반도체 | - | 계약상대방=(주)아이티엠반도체; 계약금액=4,300,000,000; 기간=2020-03-23~2020-08-09 |