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제너셈 00666204

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10
확정 관계
58
추론 관계
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주요 제품

주요 제품

제품사업부문매출 비중
아직 추출된 주요 제품 정보가 없습니다.

산업 노출

-

주요 고객 / 공급사

주요 고객
  • -
주요 공급사

최근 공급망 이벤트

공시일유형상대금액
2026-06-19 공급계약 에이에스이코리아 48억원 (4,800,000,000원) 정정
2026-06-15 공급계약 SK hynix Semiconductor 73억 6,974만 2,482원 (7,369,742,482원)
2026-05-14 종속회사 (주)디지피 -
2026-05-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD -
2026-04-15 공급계약 에스케이하이닉스(주) 60억 100만원 (6,001,000,000원)

기업개요

대표자
한복우, 한기현
업종
29271
설립일
20001121
주소
인천광역시 연수구 송도과학로84번길 24 제너셈 사옥
홈페이지
www.genesem.com
종목코드
217190

재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART

지표 2025-FY CFS 2025-Q3 CFS 2024-FY CFS 2023-FY CFS 2026-07-29
손익
매출액 56757244825.0000 15772508930.0000 68738086291.0000 56453761125.0000
영업이익 1029264332.0000 -371605353.0000 6541441909.0000 3561812639.0000
세전계속사업이익 293747443.0000 -25468947.0000 7191981381.0000 3113743456.0000
당기순이익 947262337.0000 -10129444.0000 6120856735.0000 3596032748.0000
당기순이익(지배) 935030523.0000 -23407474.0000 6083947869.0000 3725353463.0000
재무상태
자산총계 84531145680.0000 86382041318.0000 77782385254.0000
부채총계 35236079149.0000 36518636446.0000 35354438566.0000
자본총계 49295066531.0000 49863404872.0000 42427946688.0000
자본총계(지배) 49408341174.0000 49989163895.0000 42590614577.0000
자본금 4384587000.0000 4384587000.0000 4384587000.0000
현금흐름
영업활동현금흐름 -2127018772.0000 -1790828464.0000 10144572301.0000 3026006586.0000
투자활동현금흐름 1537209270.0000 -570735418.0000 -841938301.0000 -216281079.0000
재무활동현금흐름 -3193773901.0000 -2803320059.0000 -900233867.0000 -1876377608.0000
CAPEX
FCF
이자발생부채 15645440000.0000 16645440000.0000 14990960000.0000
비율
영업이익률 1.81% -2.36% 9.52% 6.31%
순이익률 1.67% -0.06% 8.90% 6.37%
ROE -0.05% 12.17% 8.75%
ROA -0.01% 7.09% 4.62%
부채비율 71.48% 73.24% 83.33%
자본유보율
주당·시장
EPS 71.0000 2.6700 694.0000 425.0000
BPS 5634.0000 5701.0000 4857.0000
PER
PBR
현금DPS 50.0000 75.0000
현금배당수익률 1.00% 1.10%
현금배당성향
발행주식수(보통주) 13153761.0000 8769174.0000 8769174.0000 8769174.0000
시가총액 56429634690.0000

애널리스트 컨센서스 커버 4개 증권사 · 최근 2026-06-30 · 180일

—원
컨센서스 목표주가
상승여력 전일 종가 4,290원 · 2026-07-29 · 거래량 162,945주
매수 0 · 중립 0 · 매도 0
투자의견 분포 추정변동 ▲0 · ▼0

리포트 기준 펀더멘털 (2025-07-11) — 외국인지분율 2.8%

증권사애널리스트일자의견목표가변동
2026-06-30
2026-06-16
2026-06-15
2026-06-12

확정 관계 11건

유형상대 회사방향품질상태
공급계약 아이티엠반도체 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 하나마이크론 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에이에스이코리아 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 한복우 기준→상대 A 확정적 확정 근거

후보 관계 59건

추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.

유형상대 회사방향품질상태
관계회사 한복우 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
공급계약 아이티엠반도체 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 아이티엠반도체 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 아이티엠반도체 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 하나마이크론 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 아이티엠반도체 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 하나마이크론 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 하나마이크론 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에이에스이코리아 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에이에스이코리아 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에이에스이코리아 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에이에스이코리아 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 에스케이하이닉스(주) 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
공급계약 SK hynix Semiconductor 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 미식별 기준→상대 A 확정적 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 (주)디지피 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 미식별 기준→상대 B 양호 확정 근거
지분투자 한복우 기준→상대 A 확정적 확정 근거

근거

이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.

공시일관계상대섹션원문 근거
2026-06-19 공급계약 에이에스이코리아 - 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-25
2026-06-19 공급계약 에이에스이코리아 - 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-25
2026-06-15 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.; 계약금액=7,369,742,482; 기간=2026-06-15~2026-09-28
2026-06-15 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd.; 계약금액=7,369,742,482; 기간=2026-06-15~2026-09-28
2026-05-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2026-05-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2026-05-12 공급계약 에이에스이코리아 - 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-22
2026-05-12 공급계약 에이에스이코리아 - 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-06-22
2026-04-15 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스 주식회사; 계약금액=6,001,000,000; 기간=2026-04-15~2026-09-15
2026-04-15 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스 주식회사; 계약금액=6,001,000,000; 기간=2026-04-15~2026-09-15
2026-03-23 종속회사 (주)디지피 타법인 출자현황 법인명=디지피(주); 지분율=80%; 장부가액=40,000,000; 목적=신규사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 타법인 출자현황 법인명=GENESEM VINA CO.,LTD; 지분율=100%; 장부가액=672,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 타법인 출자현황 법인명=GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd.; 지분율=50%; 장부가액=1,368,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd. 타법인 출자현황 법인명=GLM Semiconductor JiangSu Co., Ltd.; 지분율=50%; 장부가액=1,368,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2025)
2026-03-23 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2026-03-23 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2026-01-06 공급계약 에이에스이코리아 - 계약상대방=에이에스이 코리아; 계약금액=4,800,000,000; 기간=2025-12-31~2026-05-30
2025-11-13 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2025-11-13 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2025-09-02 지분투자 한복우 지분공시 보유자=한복우; 발행회사=제너셈; 보유비율=44.36%; (DART dart.holding.major 20250902000202)
2025-09-02 지분투자 한복우 지분공시 보유자=한복우; 발행회사=제너셈; 보유비율=44.36%; (DART dart.holding.major 20250902000202)
2025-08-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2025-08-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2025-07-11 관계회사 한복우 - 주주구성: 한복우 44.36% (애널리스트 리포트)
2025-05-15 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2025-05-15 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2025-03-21 종속회사 (주)디지피 타법인 출자현황 법인명=디지피(주); 지분율=80%; 장부가액=40,000,000; 목적=신규사업 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-21 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 타법인 출자현황 법인명=GENESEM VINA CO.,LTD; 지분율=100%; 장부가액=672,000,000; 목적=해외사업 (사업보고서 타법인출자현황 2024)
2025-03-21 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2025-03-21 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2024-12-30 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31
2024-12-30 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31
2024-11-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2024-11-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2024-08-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2024-06-14 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-12-31
2024-05-20 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-06-14
2024-05-16 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2024-05-16 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2024-05-14 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2024-05-14 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2024-04-26 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스(주); 계약금액=7,578,000,000; 기간=2023-12-06~2024-04-26
2024-04-19 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-05-20
2024-03-26 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=6,350,643,000; 기간=2023-12-19~2024-04-20
2024-03-20 종속회사 (주)디지피 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=디지피(주); 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조; 지분율=None
2024-03-20 종속회사 GENESEM VINA CO.,LTD 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) 종속회사=GENESEM VINA CO.,LTD; 소재지=None; 주요사업=반도체장비 제조 및 제반 부품 판매; 지분율=None
2023-12-20 공급계약 Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD - 계약상대방=Nantong Tongfu Microelectronics Co. LTD; 계약금액=7,441,551,000; 기간=2023-12-19~2024-04-20
2023-12-07 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스(주); 계약금액=7,578,000,000; 기간=2023-12-06~2024-04-26
2022-05-20 공급계약 하나마이크론 - 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,216,000,000; 기간=2022-05-19~2022-11-15
2022-05-20 공급계약 하나마이크론 - 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,216,000,000; 기간=2022-05-19~2022-11-15
2021-11-19 공급계약 하나마이크론 - 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,610,000,000; 기간=2021-08-26~2021-12-31
2021-09-28 공급계약 아이티엠반도체 - 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,029,100,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30
2021-09-28 공급계약 아이티엠반도체 - 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,029,100,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30
2021-08-26 공급계약 하나마이크론 - 계약상대방=하나마이크론 주식회사; 계약금액=5,610,000,000; 기간=2021-08-26~2021-11-20
2021-05-31 공급계약 아이티엠반도체 - 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,395,900,000; 기간=2021-02-26~2021-09-30
2021-04-28 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-05-31
2021-04-28 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-05-31
2021-03-19 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-04-30
2021-02-26 공급계약 아이티엠반도체 - 계약상대방=아이티엠반도체; 계약금액=6,395,900,000; 기간=2021-02-26~2021-05-30
2021-02-26 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-03-31
2021-01-18 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-02-28
2020-12-14 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2021-01-18
2020-11-26 공급계약 Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd. - 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd.; 계약금액=2,640,672,000; 기간=2020-11-26~2020-12-16
2020-11-03 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스; 계약금액=3,150,000,000; 기간=2020-05-12~2021-01-21
2020-06-12 공급계약 SK hynix Semiconductor - 계약상대방=SK hynix Semiconductor(Chongqing) Ltd; 계약금액=2,297,685,750; 기간=2020-06-11~2020-07-11
2020-05-13 공급계약 에스케이하이닉스(주) - 계약상대방=에스케이하이닉스; 계약금액=3,150,000,000; 기간=2020-05-12~2020-11-20
2020-03-24 공급계약 아이티엠반도체 - 계약상대방=(주)아이티엠반도체; 계약금액=4,300,000,000; 기간=2020-03-23~2020-08-09