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와이씨 01109539
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주요 제품
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| 제품 | 사업부문 | 매출 비중 |
|---|---|---|
| 아직 추출된 주요 제품 정보가 없습니다. | ||
산업 노출
-
주요 고객 / 공급사
최근 공급망 이벤트
| 공시일 | 유형 | 상대 | 금액 | |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 공급계약 | 삼성전자 | 403억원 (40,300,000,000원) | 정정 |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | - | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 아이디벤처스 | - | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | DAS CORPORATION | - | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | - |
기업개요
- 대표자
- 최명배, 장성진 (각자대표)
- 업종
- 292
- 설립일
- 20151022
- 주소
- 경기도 성남시 분당구 판교로255번길 28 (삼평동, 디에이치케이솔루션빌딩 7층)
- 홈페이지
- yikcorp.com
- 종목코드
- 232140
재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART
| 지표 | 2025-FY CFS | 2025-Q3 CFS | 2024-FY CFS | 2023-FY CFS | 2026-07-29 |
|---|---|---|---|---|---|
| 손익 | |||||
| 매출액 | 272629978227.0000 | 66565956328.0000 | 211241210832.0000 | 255182306180.0000 | — |
| 영업이익 | 16989848287.0000 | 4888638584.0000 | 10599506307.0000 | 8571578913.0000 | — |
| 세전계속사업이익 | 19203686263.0000 | 6015931871.0000 | 16334232403.0000 | 16662884691.0000 | — |
| 당기순이익 | 28984367217.0000 | 5901956499.0000 | 12926037556.0000 | 12879225237.0000 | — |
| 당기순이익(지배) | 19288449161.0000 | 2598031237.0000 | 11029021435.0000 | 13528732171.0000 | — |
| 재무상태 | |||||
| 자산총계 | 607188961441.0000 | 570022069373.0000 | 576855440421.0000 | 480273201051.0000 | — |
| 부채총계 | 130992662031.0000 | 122693054817.0000 | 158643144911.0000 | 114468752526.0000 | — |
| 자본총계 | 476196299410.0000 | 447329014556.0000 | 418212295510.0000 | 365804448525.0000 | — |
| 자본총계(지배) | 367974785326.0000 | 348164852579.0000 | 325417559640.0000 | 309091534584.0000 | — |
| 자본금 | 8204535000.0000 | 8204535000.0000 | 8204535000.0000 | 8204535000.0000 | — |
| 현금흐름 | |||||
| 영업활동현금흐름 | 41192786217.0000 | 23749377386.0000 | -23552771223.0000 | 24081727880.0000 | — |
| 투자활동현금흐름 | 10045981704.0000 | 5509400552.0000 | -38552642943.0000 | -27949820176.0000 | — |
| 재무활동현금흐름 | 28210748837.0000 | -13252521126.0000 | 59626915260.0000 | 1832723357.0000 | — |
| CAPEX | 16006710569.0000 | 11233051140.0000 | 26761270283.0000 | 83273367653.0000 | — |
| FCF | 25186075648.0000 | 12516326246.0000 | -50314041506.0000 | -59191639773.0000 | — |
| 이자발생부채 | 88479160000.0000 | 0.0000 | 31200000000.0000 | 49700748593.0000 | — |
| 비율 | |||||
| 영업이익률 | 6.23% | 7.34% | 5.02% | 3.36% | — |
| 순이익률 | 10.63% | 8.87% | 6.12% | 5.05% | — |
| ROE | 5.24% | 0.75% | 3.39% | 4.38% | — |
| ROA | 4.77% | 1.04% | 2.24% | 2.68% | — |
| 부채비율 | 27.51% | 27.43% | 37.93% | 31.29% | — |
| 자본유보율 | 3791.19% | 3579.52% | 3553.54% | 3420.65% | — |
| 주당·시장 | |||||
| EPS | 239.0000 | 32.0000 | 137.0000 | 169.0000 | — |
| BPS | 4485.0000 | 4244.0000 | 3966.0000 | 3767.0000 | — |
| PER | — | — | — | — | — |
| PBR | — | — | — | — | — |
| 현금DPS | — | — | — | — | — |
| 현금배당수익률 | — | — | — | — | — |
| 현금배당성향 | — | — | — | — | — |
| 발행주식수(보통주) | 82045350.0000 | 82045350.0000 | 82045350.0000 | 82045350.0000 | — |
| 시가총액 | — | — | — | — | 603033322500.0000 |
애널리스트 컨센서스 커버 2개 증권사 · 최근 2026-05-15 · 180일
25,000원
컨센서스 목표주가
(25,000~25,000)
+240.1%
상승여력
전일 종가 7,350원 · 2026-07-29 · 거래량 1,278,157주
매수 0 · 중립 0 · 매도 0
투자의견 분포
추정변동 ▲0 · ▼0
EPS 컨센서스 — '26 494 · '27 711
리포트 기준 펀더멘털 (2026-05-15) — 발행주식수 82,045,000주 · 외국인지분율 6.2%
| 증권사 | 애널리스트 | 일자 | 의견 | 목표가 | 변동 |
|---|---|---|---|---|---|
| — | 박준영 | 2026-05-15 | — | 25,000 | – |
| — | — | 2026-04-09 | — | — | – |
확정 관계 20건
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | SYE Global Holding LLC 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 샘텍 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 주식회사 샘택 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 삼성전자 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 샘텍 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
후보 관계 126건
추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | SYE Global Holding LLC 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | SYE Global Holding LLC 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SAMSUNG 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 샘텍 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 샘텍 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 주식회사 샘택 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 주식회사 샘택 미식별 | 상대→기준 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 반려 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 반려 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전자 | 기준→상대 | B 양호 | 반려 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 샘씨엔에스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 아이디벤처스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YIK JAPAN 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | DAS CORPORATION 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | YC AMERICA CORP 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 매커스 유사매칭 | 기준→상대 | C 주의 | 후보 | 근거 |
| 지분투자 | 삼성전자 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 샘텍 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 삼성전자 유사매칭 | 기준→상대 | C 주의 | 후보 | 근거 |
| 지분투자 | 엑시콘 유사매칭 | 기준→상대 | C 주의 | 후보 | 근거 |
근거
이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.
| 공시일 | 관계 | 상대 | 섹션 | 원문 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=40,300,000,000; 기간=2026-03-03~2026-09-30 |
| 2026-06-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=38,750,000,000; 기간=2025-12-17~2026-09-30 |
| 2026-06-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=40,300,000,000; 기간=2026-03-03~2026-09-30 |
| 2026-06-01 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=93,000,000,000; 기간=2026-05-29~2026-11-30 |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅구매 Sourcing; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅구매 Sourcing; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2026-04-13 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=42,160,000,000; 기간=2026-04-10~2026-12-31 |
| 2026-03-27 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=29,450,000,000; 기간=2025-06-16~2026-06-30 |
| 2026-03-27 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=38,750,000,000; 기간=2025-12-17~2026-06-30 |
| 2026-03-18 | 관계회사 | 샘씨엔에스 | 타법인 출자현황 | 법인명=샘씨엔에스 (국내/상장); 지분율=38.16%; 장부가액=11,520,888,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 관계회사 | 샘씨엔에스 | 타법인 출자현황 | 법인명=샘씨엔에스 (국내/상장); 지분율=38.16%; 장부가액=11,520,888,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 관계회사 | SYE Global Holding LLC | 타법인 출자현황 | 법인명=SYE Global Holding LLC (해외/비상장); 지분율=35.00%; 장부가액=10,649,940,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 관계회사 | SYE Global Holding LLC | 타법인 출자현황 | 법인명=SYE Global Holding LLC (해외/비상장); 지분율=35.00%; 장부가액=10,649,940,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 샘텍 | 36. 특수관계자 거래 (연결) | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘텍; 매출=-; 매입=16,352,911 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 샘텍 | 36. 특수관계자 거래 (연결) | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘텍; 매출=-; 매입=24,143,309 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 주식회사 샘택 | 34. 특수관계자 거래 | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘택; 매출=-; 매입=16,352,911 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 주식회사 샘택 | 34. 특수관계자 거래 | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘택; 매출=-; 매입=24,143,308 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 샘텍 | 36. 특수관계자 거래 (연결) | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘텍; 매출=-; 매입=16,352,911 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 공급계약 | 주식회사 샘택 | 34. 특수관계자 거래 | 특수관계자 매입: 특수관계자=주식회사 샘택; 매출=-; 매입=16,352,911 (사업보고서 특수관계자와의 거래) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=엑시콘 (국내/상장); 지분율=7.75%; 장부가액=15,283,402,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 타법인 출자현황 | 법인명=디에이치케이솔루션(주) (국내/비상장); 지분율=9.62%; 장부가액=12,664,881,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=엑시콘 (국내/상장); 지분율=7.75%; 장부가액=15,283,402,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 타법인 출자현황 | 법인명=디에이치케이솔루션(주) (국내/비상장); 지분율=9.62%; 장부가액=12,664,881,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 | 타법인 출자현황 | 법인명=아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 (국내/비상장); 지분율=14.49%; 장부가액=500,000,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 | 타법인 출자현황 | 법인명=IBK-BNW 기술금융 (국내/비상장); 지분율=2.00%; 장부가액=437,815,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 | 타법인 출자현황 | 법인명=비엔더블유살투스제1호 (국내/비상장); 지분율=1.07%; 장부가액=3,705,681,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 | 타법인 출자현황 | 법인명=IBK-BNW 기술금융 (국내/비상장); 지분율=2.00%; 장부가액=437,815,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 | 타법인 출자현황 | 법인명=비엔더블유살투스제1호 (국내/비상장); 지분율=1.07%; 장부가액=3,705,681,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 지분투자 | 아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 | 타법인 출자현황 | 법인명=아이디브이 글로벌 넥스트 유니콘 펀드 (국내/비상장); 지분율=14.49%; 장부가액=500,000,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 타법인 출자현황 | 법인명=아이디벤처스(주) (국내/비상장); 지분율=81.06%; 장부가액=21,970,925,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2026-03-18 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2026-03-18 | 종속회사 | YIK JAPAN | 타법인 출자현황 | 법인명=YIK JAPAN (해외/비상장); 지분율=100.00%; 장부가액=717,285,000; 목적=연구 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 타법인 출자현황 | 법인명=YC AMERICA CORP (해외/비상장); 지분율=100.00%; 장부가액=1,354,900,000; 목적=영업, 마케팅 구매 Sourcing (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 타법인 출자현황 | 법인명=DAS CORPORATION (해외/비상장); 지분율=55.00%; 장부가액=1,566,554,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-18 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2026-03-18 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2026-03-18 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅구매 Sourcing; 지분율=None |
| 2026-03-16 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)와이씨; 지분율=0.29%; 장부가액=3,370,000,000; 목적=경영참가 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-10 | 지분투자 | 삼성전자 | 타법인 출자현황 | 법인명=㈜와이씨; 지분율=11.7%; 장부가액=139,032,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-04 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=40,300,000,000; 기간=2026-03-03~2026-06-30 |
| 2025-12-19 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=38,750,000,000; 기간=2025-12-17~2026-03-30 |
| 2025-11-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2025-11-14 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2025-11-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2025-11-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2025-11-14 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅구매 Sourcing; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅구매 Sourcing; 지분율=None |
| 2025-07-31 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=51,150,000,000; 기간=2025-03-24~2025-09-30 |
| 2025-06-27 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=20,088,000,000; 기간=2025-05-19~2025-11-30 |
| 2025-06-18 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=29,450,000,000; 기간=2025-06-16~2026-03-31 |
| 2025-06-04 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=51,150,000,000; 기간=2025-03-24~2025-07-31 |
| 2025-05-20 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=20,088,000,000; 기간=2025-05-19~2025-06-30 |
| 2025-05-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2025-05-14 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2025-05-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2025-05-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2025-05-14 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅; 지분율=None |
| 2025-05-07 | 지분투자 | 샘텍 | 지분공시 | 보유자=샘텍; 발행회사=와이씨; 보유비율=52.25%; (DART dart.holding.major 20250507000082) |
| 2025-05-07 | 지분투자 | 샘텍 | 지분공시 | 보유자=샘텍; 발행회사=와이씨; 보유비율=52.25%; (DART dart.holding.major 20250507000082) |
| 2025-03-26 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=51,150,000,000; 기간=2025-03-24~2025-06-30 |
| 2025-03-18 | 관계회사 | 샘씨엔에스 | 타법인 출자현황 | 법인명=샘씨엔에스 (국내/상장); 지분율=38.16%; 장부가액=11,520,888,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 관계회사 | SYE Global Holding LLC | 타법인 출자현황 | 법인명=SYE Global Holding LLC (해외/비상장); 지분율=35.00%; 장부가액=10,649,940,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=엑시콘 (국내/상장); 지분율=7.75%; 장부가액=21,963,731,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 지분투자 | 디에이치케이솔루션 | 타법인 출자현황 | 법인명=디에이치케이솔루션(주) (국내/비상장); 지분율=9.62%; 장부가액=8,752,773,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 지분투자 | IBK-BNW 기술금융 | 타법인 출자현황 | 법인명=IBK-BNW 기술금융 (국내/비상장); 지분율=2.00%; 장부가액=648,216,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 지분투자 | 비엔더블유살투스 제 1호 | 타법인 출자현황 | 법인명=비엔더블유살투스제1호 (국내/비상장); 지분율=1.07%; 장부가액=834,619,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 타법인 출자현황 | 법인명=아이디벤처스(주) (국내/비상장); 지분율=81.06%; 장부가액=21,970,925,000; 목적=신성장동력확보 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2025-03-18 | 종속회사 | 아이디벤처스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=아이디벤처스(주)(국내/비상장); 소재지=None; 주요사업=창업회사 투자; 지분율=None |
| 2025-03-18 | 종속회사 | YIK JAPAN | 타법인 출자현황 | 법인명=YIK JAPAN (해외/비상장); 지분율=100.00%; 장부가액=717,285,000; 목적=연구 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 타법인 출자현황 | 법인명=YC AMERICA CORP (해외/비상장); 지분율=100.00%; 장부가액=1,354,900,000; 목적=해외영업 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 타법인 출자현황 | 법인명=DAS CORPORATION (해외/비상장); 지분율=55.00%; 장부가액=1,566,554,000; 목적=지분취득 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-18 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2025-03-18 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2025-03-18 | 종속회사 | YC AMERICA CORP | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YC AMERICA CORP(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=영업, 마케팅; 지분율=None |
| 2025-03-17 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)와이씨; 지분율=0.29%; 장부가액=2,377,000,000; 목적=경영참가 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-17 | 지분투자 | 엑시콘 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)와이씨; 지분율=0.29%; 장부가액=2,377,000,000; 목적=경영참가 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-11 | 지분투자 | 삼성전자 | 타법인 출자현황 | 법인명=㈜와이씨; 지분율=11.7%; 장부가액=98,033,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-11 | 지분투자 | 삼성전자 | 타법인 출자현황 | 법인명=㈜와이씨; 지분율=11.7%; 장부가액=98,033,000,000; 목적=경영참여 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-01-02 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=101,700,000,000; 기간=2024-07-28~2025-06-30 |
| 2024-11-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-10-14 | 공급계약 | 매커스 | - | 계약상대방=주식회사 와이씨; 계약금액=27,183,585,360; 기간=2024-10-11~2025-09-20 |
| 2024-09-30 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=33,480,000,000; 기간=2024-04-23~2024-11-30 |
| 2024-08-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-07-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=101,700,000,000; 기간=2024-07-28~2025-03-30 |
| 2024-05-14 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | DAS CORPORATION | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS CORPORATION(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-04-24 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=33,480,000,000; 기간=2024-04-23~2024-09-30 |
| 2024-03-20 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | DAS | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS Corporation(*1)(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | 샘씨엔에스 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=샘씨엔에스(국내/상장); 소재지=None; 주요사업=Probe Card용세라믹 기판 제조; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | DAS | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS Corporation(*1)(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | DAS | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=DAS Corporation(*1)(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=도매 및 소매업; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2024-03-20 | 종속회사 | YIK JAPAN | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=YIK JAPAN(해외/비상장); 소재지=None; 주요사업=반도체 검사장비제조; 지분율=None |
| 2023-11-08 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=75,888,000,000; 기간=2023-11-06~2024-08-31 |
| 2023-04-19 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=44,784,000,000; 기간=2023-04-19~2023-07-31 |
| 2023-04-11 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=21,742,385,000; 기간=2023-04-11~2023-07-10 |
| 2023-04-11 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung (China) Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=21,742,385,000; 기간=2023-04-11~2023-07-10 |
| 2022-08-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=29,204,000,000; 기간=2022-08-29~2023-02-28 |
| 2022-07-29 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=74,702,000,000; 기간=2022-04-13~2022-07-31 |
| 2022-05-18 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=17,730,000,000; 기간=2022-05-17~2022-12-31 |
| 2022-04-20 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=74,702,000,000; 기간=2022-04-13~2022-07-31 |
| 2022-03-25 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=24,130,000,000; 기간=2022-03-21~2022-08-31 |
| 2022-03-22 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=14,576,000,000; 기간=2022-03-21~2022-04-30 |
| 2022-03-21 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=24,822,000,000; 기간=2022-03-17~2022-05-31 |
| 2022-01-26 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=8,658,000,000; 기간=2022-01-25~2022-02-28 |
| 2021-12-31 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=11,226,000,000; 기간=2021-12-17~2022-01-05 |
| 2021-12-30 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=11,758,000,000; 기간=2021-12-30~2022-03-31 |
| 2021-12-20 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=11,226,000,000; 기간=2021-12-17~2021-12-31 |
| 2021-12-06 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=14,968,000,000; 기간=2021-12-01~2021-12-31 |
| 2021-07-16 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=18,710,000,000; 기간=2021-07-15~2021-11-30 |
| 2021-06-21 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자 주식회사; 계약금액=52,484,000,000; 기간=2021-02-03~2021-09-30 |
| 2021-04-28 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=13,420,000,000; 기간=2021-04-26~2021-12-31 |
| 2021-04-14 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=53,064,000,000; 기간=2021-04-12~2021-10-31 |
| 2021-02-08 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung(China)Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=16,712,400,000; 기간=2021-02-05~2021-10-31 |
| 2021-02-05 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자 주식회사; 계약금액=52,484,000,000; 기간=2021-02-03~2021-06-30 |
| 2021-02-04 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자 주식회사; 계약금액=67,392,000,000; 기간=2021-02-03~2021-06-18 |
| 2021-01-25 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung(China)Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=6,100,800,000; 기간=2021-01-25~2021-07-31 |
| 2021-01-20 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=5,538,000,000; 기간=2021-01-18~2021-03-31 |
| 2021-01-19 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=7,384,000,000; 기간=2021-01-18~2021-02-28 |
| 2020-11-23 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자 주식회사; 계약금액=12,844,000,000; 기간=2020-11-20~2021-03-31 |
| 2020-10-19 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung(China)Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=18,637,040,000; 기간=2020-10-16~2020-12-31 |
| 2020-08-14 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=27,730,000,000; 기간=2020-05-11~2020-09-30 |
| 2020-05-14 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자; 계약금액=27,730,000,000; 기간=2020-05-11~2020-08-30 |
| 2020-04-24 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung(China)Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=15,880,320,000; 기간=2020-02-21~2020-07-31 |
| 2020-02-24 | 공급계약 | SAMSUNG | - | 계약상대방=Samsung(China)Semiconductor Co.Ltd; 계약금액=15,880,320,000; 기간=2020-02-21~2020-05-01 |
| 2020-01-09 | 공급계약 | 삼성전자 | - | 계약상대방=삼성전자(주); 계약금액=41,218,000,000; 기간=2020-01-07~2020-05-30 |