Company
한미반도체 00161383
관계 그래프 → · 관계 트리 · 리포트 다운로드 →
개요
80
확정 관계
170
추론 관계
0
교차검증
0
주요 제품
Thesis
HBM 후공정 장비 투자 확대에 따른 본딩 장비 수주 수혜
HBM 반도체 장비 후공정
Kill condition: 주요 HBM 고객 투자 지연 또는 본딩 장비 신규 수주 12개월 공백
주요 제품
| 제품 | 사업부문 | 매출 비중 |
|---|---|---|
| 아직 추출된 주요 제품 정보가 없습니다. | ||
산업 노출
-
주요 고객 / 공급사
최근 공급망 이벤트
| 공시일 | 유형 | 상대 | 금액 | |
|---|---|---|---|---|
| 2026-06-15 | 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) | 500억 799만 6,333원 (50,007,996,333원) | 정정 |
| 2026-06-08 | 공급계약 | SK하이닉스 | 442억원 (44,200,000,000원) | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | - | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. | - | |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | - |
기업개요
- 대표자
- 곽동신
- 업종
- 29271
- 설립일
- 19801224
- 주소
- 인천광역시 서구 가좌로30번길 14
- 홈페이지
- www.hanmisemi.com
- 종목코드
- 042700
재무 (연결 우선 · 단위는 위 금액 단위 선택을 따름) 출처: DART
| 지표 | 2025-FY CFS | 2025-Q3 CFS | 2024-FY CFS | 2023-FY CFS | 2026-07-29 |
|---|---|---|---|---|---|
| 손익 | |||||
| 매출액 | 576684619527.0000 | 166231357101.0000 | 558917191547.0000 | 159008528366.0000 | — |
| 영업이익 | 251390142142.0000 | 67822011689.0000 | 255391604854.0000 | 34571410992.0000 | — |
| 세전계속사업이익 | 278383068707.0000 | 88253009676.0000 | 198374398621.0000 | 345279561787.0000 | — |
| 당기순이익 | 214007548411.0000 | 65713248282.0000 | 152614498001.0000 | 267167515858.0000 | — |
| 당기순이익(지배) | 214007548411.0000 | 65713248282.0000 | 152614498001.0000 | 267167515858.0000 | — |
| 재무상태 | |||||
| 자산총계 | 813331626120.0000 | 784062204264.0000 | 710872366678.0000 | 723839103741.0000 | — |
| 부채총계 | 123004106583.0000 | 127426796371.0000 | 169984503289.0000 | 151940478614.0000 | — |
| 자본총계 | 690327519537.0000 | 656635407893.0000 | 540887863389.0000 | 571898625127.0000 | — |
| 자본총계(지배) | 690327519537.0000 | 656635407893.0000 | 540887863389.0000 | 571898625127.0000 | — |
| 자본금 | 12716420500.0000 | 12716420500.0000 | 12716420500.0000 | 12716420500.0000 | — |
| 현금흐름 | |||||
| 영업활동현금흐름 | 228626759780.0000 | 140265846163.0000 | 141363819580.0000 | 44990807438.0000 | — |
| 투자활동현금흐름 | 18323837100.0000 | 31492461745.0000 | 9424530414.0000 | 84636164574.0000 | — |
| 재무활동현금흐름 | -77238574571.0000 | -77290990014.0000 | -231725385169.0000 | -43622103656.0000 | — |
| CAPEX | 74621166719.0000 | 33251932118.0000 | 53537061092.0000 | 27531410354.0000 | — |
| FCF | 154005593061.0000 | 107013914045.0000 | 87826758488.0000 | 17459397084.0000 | — |
| 이자발생부채 | — | — | — | — | — |
| 비율 | |||||
| 영업이익률 | 43.59% | 40.80% | 45.69% | 21.74% | — |
| 순이익률 | 37.11% | 39.53% | 27.31% | 168.02% | — |
| ROE | 31.00% | 10.01% | 28.22% | 46.72% | — |
| ROA | 26.31% | 8.38% | 21.47% | 36.91% | — |
| 부채비율 | 17.82% | 19.41% | 31.43% | 26.57% | — |
| 자본유보율 | 5352.99% | 5134.49% | 5240.72% | 4628.91% | — |
| 주당·시장 | |||||
| EPS | 2256.0000 | 693.0000 | 1589.0000 | 2753.0000 | — |
| BPS | — | — | — | — | — |
| PER | — | — | — | — | — |
| PBR | — | — | — | — | — |
| 현금DPS | 800.0000 | — | 720.0000 | 420.0000 | — |
| 현금배당수익률 | 0.40% | — | 0.70% | 0.60% | — |
| 현금배당성향 | 35.50% | — | 44.75% | 15.20% | — |
| 발행주식수(보통주) | — | — | — | — | — |
| 시가총액 | — | — | — | — | 15974324720000.0000 |
무역 노출
공시 수출 0.5조원 · 수출비중 81% (2025 · 연결 · 사업보고서 공시)
추정 · 섹터 무역통계 기반 (회사 실측 아님)
| 테마 | 수입편중 | 수출시장편중 | 추정 수출(USD, 2026) | 매출비중 |
|---|---|---|---|---|
| HBM | 고편중 | 고편중 | $0.1B | 0% |
출처: 관세청 품목별 국가별 수출입실적 (data.go.kr) · 공시 = 사업보고서 매출실적(내수/수출) · 추정 = 섹터 무역 × 매출비중 배분 (연결매출 기준, 실제 회사 수출액 아님)
애널리스트 컨센서스 커버 1개 증권사 · 최근 2025-07-22 · 180일 · 단일 추정
—원
컨센서스 목표주가
—
상승여력
전일 종가 167,600원 · 2026-07-29 · 거래량 1,378,514주
매수 1 · 중립 0 · 매도 0
투자의견 분포
추정변동 ▲0 · ▼0
EPS 컨센서스 — '25 3,964 · '26 5,786
리포트 기준 펀더멘털 (2025-07-22) — 발행주식수 95,312,000주 · 외국인지분율 7.4% · 배당수익률 0.8%
| 증권사 | 애널리스트 | 일자 | 의견 | 목표가 | 변동 |
|---|---|---|---|---|---|
| 유진투자증권 | 반도체 | 2025-07-22 | BUY | — | – |
확정 관계 85건
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계회사 | 곽신홀딩스(주)(*2) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | 곽신홀딩스(주) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 앰코테크놀로지코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 코리아써키트 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전기 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Qorvo, Inc. | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNISEM 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | RF360 [RF360 Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | JCET Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE Electronics 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Chippacking Technology Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Bosch 헝가리 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Forehope Electronic 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | LUXSHARE PRECISION LIMITED 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC DongGuan Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 브로드컴 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | OSE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Siliconware Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | TI [Texas Instruments] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Forehope Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | USI [Universal Global Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NXP Semiconductors Taiwan Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 마이크론 메모리 말레이시아 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC Thai Limited 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Sony [Sony Device Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Access 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | MICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 볼빅 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | HPSP | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | (주)볼빅 (*3) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | (주)에이치피에스피 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주 24-2 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주24-449호 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 메리츠화재해상보험 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 서울보증보험 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 국민연금공단 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
후보 관계 182건
추론된 관계입니다 — 확정 아님. 품질·상태를 참고하세요.
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 관계회사 | 곽신홀딩스(주) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 관계회사 | 곽신홀딩스(주)(*2) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Qorvo, Inc. | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 앰코테크놀로지코리아 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 삼성전기 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 코리아써키트 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 코리아써키트 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SK하이닉스 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC DongGuan Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Siliconware Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | USI [Universal Global Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Bosch 헝가리 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Forehope Electronic 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNISEM 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 브로드컴 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | OSE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | LUXSHARE PRECISION LIMITED 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NXP Semiconductors Taiwan Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Forehope Electronic 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | JCET Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE Electronics 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | HuaTian Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 마이크론 메모리 말레이시아 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Chippacking Technology Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC Thai Limited 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC Thai Limited 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | TI [Texas Instruments] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Sony [Sony Device Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | RF360 [RF360 Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Sony [Sony Device Technology 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Access 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UTAC 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Forehope Semiconductor 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | MICRON 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 볼빅 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | HPSP | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | HPSP | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | HPSP | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | HPSP | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | (주)에이치피에스피 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | (주)볼빅 (*3) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | (주)에이치피에스피 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1) 미식별 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주 24-2 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | 삼성증권 자사주24-449호 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 메리츠화재해상보험 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 서울보증보험 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 국민연금공단 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 곽동신 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
| 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 기준→상대 | A 확정적 | 확정 | 근거 |
근거
이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.
| 공시일 | 관계 | 상대 | 섹션 | 원문 근거 |
|---|---|---|---|---|
| 2026-07-01 | 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 지분공시 | 보유자=미래에셋자산운용; 발행회사=한미반도체; 보유비율=4.97%; (DART dart.holding.major 20260701000639) |
| 2026-07-01 | 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 지분공시 | 보유자=미래에셋자산운용; 발행회사=한미반도체; 보유비율=4.97%; (DART dart.holding.major 20260701000639) |
| 2026-07-01 | 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 지분공시 | 보유자=미래에셋자산운용; 발행회사=한미반도체; 보유비율=4.97%; (DART dart.holding.major 20260701000639) |
| 2026-06-15 | 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) | - | 발행회사=스페이스엑스(Space X); 취득금액=50,007,996,333; 지분비율=0.002; 목적=AI, 위성통신, 우주항공, 첨단 반도체 수요 폭발에 따른 일론 머스크의 테라팹, 스페이스 X의 미래 성장성에 대한 투자 |
| 2026-06-15 | 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) | - | 발행회사=스페이스엑스(Space X); 취득금액=50,007,996,333; 지분비율=0.002; 목적=AI, 위성통신, 우주항공, 첨단 반도체 수요 폭발에 따른 일론 머스크의 테라팹, 스페이스 X의 미래 성장성에 대한 투자 |
| 2026-06-12 | 지분투자 | 스페이스엑스(Space X) | - | 발행회사=스페이스엑스(Space X); 취득금액=50,000,000,000; 지분비율=-; 목적=AI, 위성통신, 우주항공, 첨단 반도체 수요 폭발에 따른 일론 머스크의 테라팹, 스페이스 X의 미래 성장성에 대한 투자 |
| 2026-06-08 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=44,200,000,000; 기간=2026-06-08~2026-09-02 |
| 2026-06-08 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=44,200,000,000; 기간=2026-06-08~2026-09-02 |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-05-15 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-04-01 | 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 지분공시 | 보유자=미래에셋자산운용; 발행회사=한미반도체; 보유비율=7.67%; (DART dart.holding.major 20260401004398) |
| 2026-03-31 | 지분투자 | 메리츠화재해상보험 | 타법인 출자현황 | 법인명=한미반도체; 지분율=0.00%; 장부가액=194,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-31 | 지분투자 | 메리츠화재해상보험 | 타법인 출자현황 | 법인명=한미반도체; 지분율=0.00%; 장부가액=194,000,000; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 관계회사 | 곽신홀딩스(주)(*2) | 타법인 출자현황 | 법인명=곽신홀딩스(주)(*2); 지분율=40.00%; 장부가액=2,743,368,000; 목적=계열회사 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 관계회사 | 곽신홀딩스(주)(*2) | 타법인 출자현황 | 법인명=곽신홀딩스(주)(*2); 지분율=40.00%; 장부가액=2,743,368,000; 목적=계열회사 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 지분투자 | (주)볼빅 (*3) | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)볼빅 (*3); 지분율=4.09%; 장부가액=1,047,000,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 지분투자 | (주)에이치피에스피 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)에이치피에스피; 지분율=0.39%; 장부가액=11,032,857,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 지분투자 | (주)볼빅 (*3) | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)볼빅 (*3); 지분율=4.09%; 장부가액=1,047,000,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 지분투자 | (주)에이치피에스피 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)에이치피에스피; 지분율=0.39%; 장부가액=11,032,857,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Taiwan Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=1,381,481,000; 목적=중화권 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Vietnam Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=533,080,000; 목적=동남아시아 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1) | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1); 지분율=100.00%; 장부가액=716,610,000; 목적=글로벌 고객사 현지대응용 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1) | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.(*1); 지분율=100.00%; 장부가액=716,610,000; 목적=글로벌 고객사 현지대응용 (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Vietnam Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=533,080,000; 목적=동남아시아 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Taiwan Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=1,381,481,000; 목적=중화권 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2025) |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-03-12 | 종속회사 | HANMI SINGAPORE Pte. Ltd. | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI SINGAPORE Pte. Ltd.; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2026-02-11 | 지분투자 | 미래에셋자산운용 | 지분공시 | 보유자=미래에셋자산운용; 발행회사=한미반도체; 보유비율=5.13%; (DART dart.holding.major 20260211000912) |
| 2026-01-14 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=9,650,000,000; 기간=2026-01-14~2026-04-01 |
| 2026-01-07 | 지분투자 | HPSP | 지분공시 | 보유자=한미반도체; 발행회사=HPSP; 보유비율=0%; (DART dart.holding.major 20260107000232) |
| 2026-01-07 | 지분투자 | HPSP | 지분공시 | 보유자=한미반도체; 발행회사=HPSP; 보유비율=0%; (DART dart.holding.major 20260107000232) |
| 2025-12-10 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=55.70%; (DART dart.holding.major 20251210000498) |
| 2025-12-10 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=55.70%; (DART dart.holding.major 20251210000498) |
| 2025-11-17 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=1,567,500,000; 기간=2025-11-14~2025-12-01 |
| 2025-11-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-11-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-08-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-07-03 | 지분투자 | HPSP | 지분공시 | 보유자=한미반도체; 발행회사=HPSP; 보유비율=4.27%; (DART dart.holding.major 20250703000457) |
| 2025-05-28 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]; 계약금액=8,045,604,000; 기간=2025-05-27~2025-09-26 |
| 2025-05-28 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]; 계약금액=8,045,604,000; 기간=2025-05-27~2025-09-26 |
| 2025-05-22 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=54.91%; (DART dart.holding.major 20250522000095) |
| 2025-05-16 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=42,812,000,000; 기간=2025-05-16~2025-07-01 |
| 2025-05-15 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-05-15 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-05-15 | 종속회사 | 삼성증권 자사주24-449호 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권 자사주24-449호; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 11월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-05-15 | 종속회사 | 삼성증권 자사주24-449호 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권 자사주24-449호; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 11월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-04-11 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=54.86%; (DART dart.holding.major 20250411003267) |
| 2025-03-24 | 지분투자 | 서울보증보험 | 타법인 출자현황 | 법인명=한미반도체; 지분율=0.00%; 장부가액=-; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-24 | 지분투자 | 서울보증보험 | 타법인 출자현황 | 법인명=한미반도체; 지분율=0.00%; 장부가액=-; 목적=단순투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 관계회사 | 곽신홀딩스(주) | 타법인 출자현황 | 법인명=곽신홀딩스(주); 지분율=49.00%; 장부가액=3,360,625,000; 목적=계열회사 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 관계회사 | 곽신홀딩스(주) | 타법인 출자현황 | 법인명=곽신홀딩스(주); 지분율=49.00%; 장부가액=3,360,625,000; 목적=계열회사 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 지분투자 | 볼빅 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)볼빅 (*); 지분율=4.09%; 장부가액=1,680,000,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 지분투자 | 볼빅 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)볼빅 (*); 지분율=4.09%; 장부가액=1,680,000,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 지분투자 | (주)에이치피에스피 | 타법인 출자현황 | 법인명=(주)에이치피에스피; 지분율=4.56%; 장부가액=98,945,585,000; 목적=투자 (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 종속회사 | HANMI Taiwan Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Taiwan Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=1,381,481,000; 목적=중화권 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 종속회사 | HANMI Vietnam Co.,Ltd. | 타법인 출자현황 | 법인명=HANMI Vietnam Co.,Ltd.; 지분율=100.00%; 장부가액=533,080,000; 목적=동남아시아 영업강화 (경영참여) (사업보고서 타법인출자현황 2024) |
| 2025-03-13 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 24-2; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 7월 신탁계약 500억원 체결); 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권 자사주 24-3; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 9월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 삼성증권 자사주 24-2 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권 자사주 24-2; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 9월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 삼성증권 자사주 24-2 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권 자사주 24-2; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 9월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권 자사주 24-3; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 9월 신탁계약 400억원 체결); 지분율=None |
| 2025-03-13 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 24-2; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 7월 신탁계약 500억원 체결); 지분율=None |
| 2025-01-17 | 지분투자 | HPSP | 지분공시 | 보유자=한미반도체; 발행회사=HPSP; 보유비율=5.34%; (DART dart.holding.major 20250117000464) |
| 2025-01-14 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=10,807,500,000; 기간=2025-01-14~2025-07-01 |
| 2024-11-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo.,Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI Vietnam Co.,Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | 삼성증권 자사주 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권자사주; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 4월 신탁계약 500억 체결); 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-2 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 24-2; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 7월 신탁계약 500억 체결); 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-3 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 24-3; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 9월 신탁계약 400억 체결); 지분율=None |
| 2024-11-14 | 종속회사 | 삼성증권 자사주 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권자사주; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 4월 신탁계약 500억 체결); 지분율=None |
| 2024-10-25 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=54.62%; (DART dart.holding.major 20241025000456) |
| 2024-10-07 | 지분투자 | 국민연금공단 | 지분공시 | 보유자=국민연금공단; 발행회사=한미반도체; 보유비율=5.39%; (DART dart.holding.major 20241007000302) |
| 2024-10-07 | 지분투자 | 국민연금공단 | 지분공시 | 보유자=국민연금공단; 발행회사=한미반도체; 보유비율=5.39%; (DART dart.holding.major 20241007000302) |
| 2024-09-27 | 지분투자 | HPSP | 지분공시 | 보유자=한미반도체; 발행회사=HPSP; 보유비율=6.63%; (DART dart.holding.major 20240927000692) |
| 2024-08-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI Taiwan Co.,Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI Vietnam Co.,Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비 및 제반 부품, 자재의 개발 및 판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권 자사주 24-1; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 1월 신탁계약 200억원 체결); 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | 삼성증권 자사주 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=삼성증권 자사주; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 4월 신탁계약 500억 체결); 지분율=None |
| 2024-08-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권 자사주 24-1; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 1월 신탁계약 200억원 체결); 지분율=None |
| 2024-08-09 | 지분투자 | 곽동신 | 지분공시 | 보유자=곽동신; 발행회사=한미반도체; 보유비율=54.61%; (DART dart.holding.major 20240809000610) |
| 2024-06-07 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=149,919,000,000; 기간=2024-06-07~2024-12-02 |
| 2024-05-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 23-4; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2023년 10월 신탁계약 300억원 체결); 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 24-1 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 24-1; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2024년 1월 신탁계약 200억원 체결); 지분율=None |
| 2024-05-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 23-4; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2023년 10월 신탁계약 300억원 체결); 지분율=None |
| 2024-04-11 | 공급계약 | MICRON | - | 계약상대방=MICRON; 계약금액=22,591,392,000; 기간=2024-04-10~2024-07-08 |
| 2024-04-11 | 공급계약 | MICRON | - | 계약상대방=MICRON; 계약금액=22,591,392,000; 기간=2024-04-10~2024-07-08 |
| 2024-03-22 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=21,483,000,000; 기간=2024-03-21~2024-07-02 |
| 2024-03-14 | 종속회사 | HANMI TaiwanCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI TaiwanCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-03-14 | 종속회사 | HANMI VietnamCo., Ltd | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=HANMI VietnamCo., Ltd; 소재지=None; 주요사업=반도체 제조장비및 제반 부품, 자재의 개발 및판매 등 활동; 지분율=None |
| 2024-03-14 | 종속회사 | 현대차증권자사주 23-4 | 1. 연결대상 종속회사 현황(상세) | 종속회사=현대차증권자사주 23-4; 소재지=None; 주요사업=자기주식 신탁 운용(2023년 10월 신탁계약 300억원 체결); 지분율=None |
| 2024-02-02 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=86,042,000,000; 기간=2024-02-01~2024-07-02 |
| 2023-10-04 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=59,617,800,000; 기간=2023-09-27~2024-04-21 |
| 2023-09-01 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스(SK Hynix Inc.); 계약금액=41,565,700,000; 기간=2023-08-31~2024-04-05 |
| 2023-06-22 | 공급계약 | Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD | - | 계약상대방=Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD; 계약금액=2,918,790,000; 기간=2023-06-22~2023-09-28 |
| 2023-06-22 | 공급계약 | Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD | - | 계약상대방=Zhengzhou Xinghang Technology Co.,LTD; 계약금액=2,918,790,000; 기간=2023-06-22~2023-09-28 |
| 2023-06-12 | 공급계약 | Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd | - | 계약상대방=Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd; 계약금액=1,218,731,800; 기간=2023-06-12~2023-10-24 |
| 2023-06-12 | 공급계약 | UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. | - | 계약상대방=Unimicron Technology Corp.; 계약금액=1,417,130,000; 기간=2023-06-12~2023-09-20 |
| 2023-06-12 | 공급계약 | Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd | - | 계약상대방=Infineon Technologies Asia Pacific Pte Ltd; 계약금액=1,218,731,800; 기간=2023-06-12~2023-10-24 |
| 2023-06-12 | 공급계약 | UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. | - | 계약상대방=Unimicron Technology Corp.; 계약금액=1,417,130,000; 기간=2023-06-12~2023-09-20 |
| 2023-05-30 | 공급계약 | Forehope Semiconductor | - | 계약상대방=Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd.; 계약금액=7,927,088,000; 기간=2023-05-30~2023-08-31 |
| 2023-05-30 | 공급계약 | Forehope Semiconductor | - | 계약상대방=Forehope Semiconductor (Ningbo) Co.,Ltd.; 계약금액=7,927,088,000; 기간=2023-05-30~2023-08-31 |
| 2022-11-14 | 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] | - | 계약상대방=NANYA PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=3,370,446,000; 기간=2022-11-11~2023-09-08 |
| 2022-11-14 | 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] | - | 계약상대방=NANYA PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=3,370,446,000; 기간=2022-11-11~2023-09-08 |
| 2022-07-08 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK 하이닉스; 계약금액=2,274,800,000; 기간=2022-07-07~2022-12-30 |
| 2022-07-07 | 공급계약 | 코리아써키트 | - | 계약상대방=(주)코리아써키트; 계약금액=2,607,000,000; 기간=2022-07-06~2023-01-05 |
| 2022-07-07 | 공급계약 | 코리아써키트 | - | 계약상대방=(주)코리아써키트; 계약금액=2,607,000,000; 기간=2022-07-06~2023-01-05 |
| 2022-07-04 | 공급계약 | Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.] | - | 계약상대방=Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.]; 계약금액=1,315,462,200; 기간=2022-07-01~2022-10-10 |
| 2022-07-04 | 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] | - | 계약상대방=NANYA PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=2,794,570,000; 기간=2022-07-01~2022-12-12 |
| 2022-07-04 | 공급계약 | Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.] | - | 계약상대방=Qorvo [Qorvo Beijing Co., Ltd.]; 계약금액=1,315,462,200; 기간=2022-07-01~2022-10-10 |
| 2022-06-28 | 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies | - | 계약상대방=Infineon [Infineon Technologies (Malaysia) Sdn.Bhd]; 계약금액=2,634,880,650; 기간=2022-06-27~2022-10-01 |
| 2022-06-28 | 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies | - | 계약상대방=Infineon [Infineon Technologies (Malaysia) Sdn.Bhd]; 계약금액=2,634,880,650; 기간=2022-06-27~2022-10-01 |
| 2022-05-18 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]; 계약금액=3,617,988,300; 기간=2022-05-17~2022-09-30 |
| 2022-05-11 | 공급계약 | NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation] | - | 계약상대방=NANYA PCB [NANYA Printed Circuit Board Corporation]; 계약금액=2,984,670,000; 기간=2022-05-11~2023-01-15 |
| 2022-05-11 | 공급계약 | UTAC | - | 계약상대방=UTAC; 계약금액=1,558,661,000; 기간=2022-05-11~2022-10-15 |
| 2022-05-11 | 공급계약 | UTAC | - | 계약상대방=UTAC; 계약금액=1,558,661,000; 기간=2022-05-11~2022-10-15 |
| 2022-05-02 | 공급계약 | UNIMICRON | - | 계약상대방=Unimicron; 계약금액=3,503,544,000; 기간=2022-04-29~2022-10-31 |
| 2022-05-02 | 공급계약 | UNIMICRON | - | 계약상대방=Unimicron; 계약금액=3,503,544,000; 기간=2022-04-29~2022-10-31 |
| 2022-01-14 | 공급계약 | Access | - | 계약상대방=Access; 계약금액=3,289,968,750; 기간=2022-01-13~2022-05-31 |
| 2022-01-14 | 공급계약 | Access | - | 계약상대방=Access; 계약금액=3,289,968,750; 기간=2022-01-13~2022-05-31 |
| 2021-12-27 | 공급계약 | ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.] | - | 계약상대방=ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.]; 계약금액=2,563,056,000; 기간=2021-12-24~2022-11-30 |
| 2021-12-27 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor (Shanghai) Limited]; 계약금액=1,423,920,000; 기간=2021-12-24~2022-04-29 |
| 2021-12-27 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]; 계약금액=290,717,000; 기간=2021-12-24~2022-04-08 |
| 2021-12-27 | 공급계약 | ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.] | - | 계약상대방=ChipMOS [ChipMOS TECHNOLOGIES INC.]; 계약금액=2,563,056,000; 기간=2021-12-24~2022-11-30 |
| 2021-12-27 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor (Shanghai) Limited]; 계약금액=1,423,920,000; 기간=2021-12-24~2022-04-29 |
| 2021-12-08 | 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion] | - | 계약상대방=Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion]; 계약금액=7,871,605,000; 기간=2021-12-07~2023-01-23 |
| 2021-12-08 | 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board | - | 계약상대방=Nanya [Nanya Printed Circuit Board(Kunshan)Co.,Ltd.]; 계약금액=8,167,530,000; 기간=2021-12-07~2023-01-31 |
| 2021-12-08 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering Inc]; 계약금액=1,576,167,255; 기간=2021-08-20~2022-04-01 |
| 2021-12-08 | 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion] | - | 계약상대방=Nanya [Nanya Printed Circuit Board Corpartaion]; 계약금액=7,871,605,000; 기간=2021-12-07~2023-01-23 |
| 2021-12-08 | 공급계약 | Nanya [Nanya Printed Circuit Board | - | 계약상대방=Nanya [Nanya Printed Circuit Board(Kunshan)Co.,Ltd.]; 계약금액=8,167,530,000; 기간=2021-12-07~2023-01-31 |
| 2021-12-07 | 공급계약 | 코리아써키트 | - | 계약상대방=(주)코리아써키트; 계약금액=4,796,000,000; 기간=2021-12-06~2022-05-06 |
| 2021-12-06 | 공급계약 | ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.] | - | 계약상대방=ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.]; 계약금액=4,561,182,000; 기간=2021-12-06~2022-10-31 |
| 2021-12-06 | 공급계약 | ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.] | - | 계약상대방=ROHM [ROHM ELECTRONICS PHILIPPINES,INC.]; 계약금액=4,561,182,000; 기간=2021-12-06~2022-10-31 |
| 2021-12-03 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.]; 계약금액=6,773,184,000; 기간=2021-12-02~2022-04-30 |
| 2021-11-11 | 공급계약 | Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.] | - | 계약상대방=Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.]; 계약금액=3,613,554,000; 기간=2021-11-10~2022-11-18 |
| 2021-11-11 | 공급계약 | Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.] | - | 계약상대방=Unisem [Unisem Chengdu Co.Ltd.]; 계약금액=3,613,554,000; 기간=2021-11-10~2022-11-18 |
| 2021-11-08 | 공급계약 | Sony [Sony Device Technology | - | 계약상대방=Sony [Sony Device Technology(Thailand)Co.,Ltd.]; 계약금액=1,834,689,600; 기간=2021-11-05~2022-06-01 |
| 2021-11-08 | 공급계약 | Sony [Sony Device Technology | - | 계약상대방=Sony [Sony Device Technology(Thailand)Co.,Ltd.]; 계약금액=1,834,689,600; 기간=2021-11-05~2022-06-01 |
| 2021-10-12 | 공급계약 | Infineon [Infineon Technologies | - | 계약상대방=Infineon [Infineon Technologies(Malaysia)Sdn.Bhd.]; 계약금액=2,181,146,152; 기간=2021-10-11~2022-10-01 |
| 2021-10-12 | 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] | - | 계약상대방=Unimicron [Unimicron Technology Corp.]; 계약금액=1,420,146,000; 기간=2021-10-08~2022-05-31 |
| 2021-10-12 | 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] | - | 계약상대방=Unimicron [Unimicron Technology Corp.]; 계약금액=1,420,146,000; 기간=2021-10-08~2022-05-31 |
| 2021-09-30 | 공급계약 | RF360 [RF360 Technology | - | 계약상대방=RF360 [RF360 Technology(Wuxi)Co.,Ltd.]; 계약금액=2,559,384,000; 기간=2021-09-30~2022-02-10 |
| 2021-09-30 | 공급계약 | RF360 [RF360 Technology | - | 계약상대방=RF360 [RF360 Technology(Wuxi)Co.,Ltd.]; 계약금액=2,559,384,000; 기간=2021-09-30~2022-02-10 |
| 2021-09-24 | 공급계약 | Sony [Sony Device Technology | - | 계약상대방=Sony [Sony Device Technology(Thailand)Co.,Ltd.]; 계약금액=2,412,818,694; 기간=2021-09-24~2022-03-10 |
| 2021-09-23 | 공급계약 | TI [Texas Instruments] | - | 계약상대방=TI [Texas Instruments]; 계약금액=2,427,033,600; 기간=2021-09-23~2022-01-31 |
| 2021-09-23 | 공급계약 | TI [Texas Instruments] | - | 계약상대방=TI [Texas Instruments]; 계약금액=2,427,033,600; 기간=2021-09-23~2022-01-31 |
| 2021-08-20 | 공급계약 | JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd] | - | 계약상대방=JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd]; 계약금액=6,821,960,000; 기간=2021-08-19~2022-05-31 |
| 2021-08-20 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering Inc]; 계약금액=2,101,556,340; 기간=2021-08-20~2022-04-01 |
| 2021-08-20 | 공급계약 | JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd] | - | 계약상대방=JSSI [Jiangsu Silicon Integrity Semiconductor Technology Co.,Ltd]; 계약금액=6,821,960,000; 기간=2021-08-19~2022-05-31 |
| 2021-08-17 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=4,488,000,000; 기간=2021-08-13~2022-03-31 |
| 2021-08-17 | 공급계약 | UTAC Thai Limited | - | 계약상대방=UTAC Thai Limited; 계약금액=3,540,769,600; 기간=2021-08-14~2021-12-08 |
| 2021-08-17 | 공급계약 | UTAC Thai Limited | - | 계약상대방=UTAC Thai Limited; 계약금액=3,540,769,600; 기간=2021-08-14~2021-12-08 |
| 2021-08-12 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering Inc]; 계약금액=3,293,136,000; 기간=2021-08-12~2022-02-28 |
| 2021-08-11 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd]; 계약금액=5,018,877,000; 기간=2021-08-10~2021-12-30 |
| 2021-08-11 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd]; 계약금액=5,018,877,000; 기간=2021-08-10~2021-12-30 |
| 2021-07-02 | 공급계약 | 삼성전기 | - | 계약상대방=삼성전기(주); 계약금액=4,125,000,000; 기간=2021-07-01~2022-02-28 |
| 2021-07-02 | 공급계약 | 삼성전기 | - | 계약상대방=삼성전기(주); 계약금액=4,125,000,000; 기간=2021-07-01~2022-02-28 |
| 2021-06-24 | 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] | - | 계약상대방=난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=6,245,973,000; 기간=2021-06-23~2022-03-04 |
| 2021-06-24 | 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] | - | 계약상대방=난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=6,245,973,000; 기간=2021-06-23~2022-03-04 |
| 2021-06-22 | 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.] | - | 계약상대방=UNIMICRON [Unimicron Technology Corp.]; 계약금액=4,425,330,000; 기간=2021-06-21~2022-04-30 |
| 2021-06-08 | 공급계약 | UTAC Thai Limited | - | 계약상대방=UTAC Thai Limited; 계약금액=2,530,734,600; 기간=2021-06-07~2021-09-03 |
| 2021-06-07 | 공급계약 | Chippacking Technology Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Chippacking Technology Co.,Ltd.; 계약금액=3,352,500,000; 기간=2021-06-04~2021-11-28 |
| 2021-06-07 | 공급계약 | Chippacking Technology Co.,Ltd. | - | 계약상대방=Chippacking Technology Co.,Ltd.; 계약금액=3,352,500,000; 기간=2021-06-04~2021-11-28 |
| 2021-05-14 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd]; 계약금액=3,489,537,000; 기간=2021-05-13~2022-05-01 |
| 2021-05-14 | 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology | - | 계약상대방=UNIMICRON [Unimicron Technology (Suzhou) Corp.]; 계약금액=3,205,251,000; 기간=2021-05-13~2021-10-31 |
| 2021-05-14 | 공급계약 | UNIMICRON [Unimicron Technology | - | 계약상대방=UNIMICRON [Unimicron Technology (Suzhou) Corp.]; 계약금액=3,205,251,000; 기간=2021-05-13~2021-10-31 |
| 2021-05-13 | 공급계약 | TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD] | - | 계약상대방=TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD]; 계약금액=1,863,886,500; 기간=2021-05-13~2022-03-31 |
| 2021-05-13 | 공급계약 | TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD] | - | 계약상대방=TI [TEXAS INSTRUMENTS MALAYSIA SDN.BHD]; 계약금액=1,863,886,500; 기간=2021-05-13~2022-03-31 |
| 2021-05-11 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd] | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Precision Industries Co.,Ltd]; 계약금액=11,781,428,400; 기간=2021-05-10~2021-12-30 |
| 2021-05-04 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering Inc]; 계약금액=7,376,812,000; 기간=2021-05-03~2022-04-30 |
| 2021-04-30 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering Inc]; 계약금액=34,043,904,000; 기간=2021-04-29~2021-12-30 |
| 2021-04-13 | 공급계약 | 마이크론 메모리 말레이시아 | - | 계약상대방=마이크론 메모리 말레이시아 (Micron Memory Malaysia SND BHD); 계약금액=2,833,236,000; 기간=2021-04-13~2021-10-08 |
| 2021-04-13 | 공급계약 | 마이크론 메모리 말레이시아 | - | 계약상대방=마이크론 메모리 말레이시아 (Micron Memory Malaysia SND BHD); 계약금액=2,833,236,000; 기간=2021-04-13~2021-10-08 |
| 2021-04-09 | 공급계약 | HuaTian Technology | - | 계약상대방=HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd.; 계약금액=2,013,300,000; 기간=2021-04-08~2021-11-15 |
| 2021-04-09 | 공급계약 | HuaTian Technology | - | 계약상대방=HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd.; 계약금액=2,013,300,000; 기간=2021-04-08~2021-11-15 |
| 2021-04-02 | 공급계약 | ASE Electronics | - | 계약상대방=ASE Electronics (M) Sdn. Bhd.; 계약금액=3,049,110,000; 기간=2021-04-01~2021-12-01 |
| 2021-04-02 | 공급계약 | ASE Electronics | - | 계약상대방=ASE Electronics (M) Sdn. Bhd.; 계약금액=3,049,110,000; 기간=2021-04-01~2021-12-01 |
| 2021-03-31 | 공급계약 | JCET Semiconductor | - | 계약상대방=JCET Semiconductor (SuQian) Co.,Ltd.; 계약금액=2,729,468,000; 기간=2021-03-31~2021-12-31 |
| 2021-03-31 | 공급계약 | JCET Semiconductor | - | 계약상대방=JCET Semiconductor (SuQian) Co.,Ltd.; 계약금액=2,729,468,000; 기간=2021-03-31~2021-12-31 |
| 2021-03-29 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Weihai) Inc.; 계약금액=5,894,414,400; 기간=2021-03-29~2021-12-31 |
| 2021-03-29 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Weihai) Inc.; 계약금액=5,894,414,400; 기간=2021-03-29~2021-12-31 |
| 2021-03-16 | 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 | - | 계약상대방=Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인(Siliconware Electronics (Fujian) Co.,Ltd)의 사명이 2020년 10월 29일부로 변경]; 계약금액=1,454,464,000; 기간=2021-03-15~2022-02-01 |
| 2021-03-16 | 공급계약 | UNIMICRON | - | 계약상대방=UNIMICRON; 계약금액=2,272,600,000; 기간=2021-03-15~2021-10-29 |
| 2021-03-16 | 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 | - | 계약상대방=Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인(Siliconware Electronics (Fujian) Co.,Ltd)의 사명이 2020년 10월 29일부로 변경]; 계약금액=1,454,464,000; 기간=2021-03-15~2022-02-01 |
| 2021-03-15 | 공급계약 | 난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION] | - | 계약상대방=난야 PCB [NAN YA PRINTED CIRCUIT BOARD CORPORATION]; 계약금액=3,173,067,000; 기간=2021-03-12~2021-10-30 |
| 2021-03-11 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=11,754,600,000; 기간=2021-03-10~2021-11-30 |
| 2021-03-10 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Technology | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Technology (Suzhou) Co.,Ltd]; 계약금액=5,565,996,000; 기간=2021-03-09~2021-11-30 |
| 2021-03-10 | 공급계약 | SPIL [Siliconware Technology | - | 계약상대방=SPIL [Siliconware Technology (Suzhou) Co.,Ltd]; 계약금액=5,565,996,000; 기간=2021-03-09~2021-11-30 |
| 2021-03-09 | 공급계약 | Forehope Electronic | - | 계약상대방=Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.; 계약금액=4,079,520,000; 기간=2021-03-08~2021-12-31 |
| 2021-03-09 | 공급계약 | Forehope Electronic | - | 계약상대방=Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.; 계약금액=4,079,520,000; 기간=2021-03-08~2021-12-31 |
| 2021-02-24 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering, Inc]; 계약금액=2,162,338,200; 기간=2021-02-23~2021-06-30 |
| 2021-02-18 | 공급계약 | NXP Semiconductors Taiwan Ltd. | - | 계약상대방=NXP Semiconductors Taiwan Ltd.; 계약금액=1,417,600,000; 기간=2021-02-17~2021-09-30 |
| 2021-02-18 | 공급계약 | NXP Semiconductors Taiwan Ltd. | - | 계약상대방=NXP Semiconductors Taiwan Ltd.; 계약금액=1,417,600,000; 기간=2021-02-17~2021-09-30 |
| 2021-02-10 | 공급계약 | ASE [Advanced Semiconductor Engineering,Inc.] | - | 계약상대방=ASE [Advanced Semiconductor Engineering, Inc]; 계약금액=1,774,440,000; 기간=2021-02-10~2021-07-16 |
| 2021-02-05 | 공급계약 | Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인 | - | 계약상대방=Quliang Electronics Co.,Ltd [※ SPIL 중국법인(Siliconware Electronics (Fujian) Co.,Ltd)의 사명이 2020년 10월 29일부로 변경됨]; 계약금액=3,953,118,000; 기간=2021-02-05~2021-12-31 |
| 2021-01-29 | 공급계약 | LUXSHARE PRECISION LIMITED | - | 계약상대방=LUXSHARE PRECISION LIMITED; 계약금액=4,326,134,400; 기간=2021-01-28~2021-10-31 |
| 2021-01-29 | 공급계약 | LUXSHARE PRECISION LIMITED | - | 계약상대방=LUXSHARE PRECISION LIMITED; 계약금액=4,326,134,400; 기간=2021-01-28~2021-10-31 |
| 2021-01-22 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering Inc); 계약금액=2,077,488,000; 기간=2021-01-22~2021-05-31 |
| 2021-01-21 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd]; 계약금액=4,170,687,150; 기간=2021-01-20~2021-10-15 |
| 2021-01-21 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Kunshan) Electronics Co.,Ltd]; 계약금액=2,376,648,000; 기간=2021-01-20~2021-10-22 |
| 2021-01-21 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd]; 계약금액=4,170,687,150; 기간=2021-01-20~2021-10-15 |
| 2021-01-20 | 공급계약 | 앰코테크놀로지코리아 | - | 계약상대방=앰코테크놀로지코리아; 계약금액=12,608,024,000; 기간=2021-01-19~2021-05-30 |
| 2021-01-20 | 공급계약 | 앰코테크놀로지코리아 | - | 계약상대방=앰코테크놀로지코리아; 계약금액=12,608,024,000; 기간=2021-01-19~2021-05-30 |
| 2021-01-12 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd]; 계약금액=3,568,419,600; 기간=2021-01-11~2021-07-13 |
| 2021-01-11 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Xi'an) Co.,Ltd]; 계약금액=6,778,166,400; 기간=2021-01-11~2021-08-27 |
| 2021-01-08 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering Inc); 계약금액=3,914,280,000; 기간=2021-01-07~2021-04-09 |
| 2021-01-08 | 공급계약 | SPIL | - | 계약상대방=SPIL(Siliconware Precision Industries Co.,Ltd); 계약금액=3,268,967,000; 기간=2021-01-08~2021-03-30 |
| 2021-01-08 | 공급계약 | OSE | - | 계약상대방=OSE (Orient Semiconductor Electronics, Ltd); 계약금액=2,241,265,000; 기간=2021-01-08~2021-05-14 |
| 2021-01-08 | 공급계약 | SPIL | - | 계약상대방=SPIL(Siliconware Precision Industries Co.,Ltd); 계약금액=3,268,967,000; 기간=2021-01-08~2021-03-30 |
| 2021-01-08 | 공급계약 | OSE | - | 계약상대방=OSE (Orient Semiconductor Electronics, Ltd); 계약금액=2,241,265,000; 기간=2021-01-08~2021-05-14 |
| 2020-12-30 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=10,402,004,000; 기간=2020-11-05~2021-03-19 |
| 2020-12-23 | 공급계약 | 브로드컴 | - | 계약상대방=브로드컴 (BROADCOM Inc.) 싱가포르; 계약금액=2,384,472,408; 기간=2020-12-22~2021-02-10 |
| 2020-12-23 | 공급계약 | 브로드컴 | - | 계약상대방=브로드컴 (BROADCOM Inc.) 싱가포르; 계약금액=2,384,472,408; 기간=2020-12-22~2021-02-10 |
| 2020-12-21 | 공급계약 | UNISEM | - | 계약상대방=UNISEM (M) BERHAD; 계약금액=3,149,540,800; 기간=2020-12-18~2021-04-19 |
| 2020-12-21 | 공급계약 | UNISEM | - | 계약상대방=UNISEM (M) BERHAD; 계약금액=3,149,540,800; 기간=2020-12-18~2021-04-19 |
| 2020-12-09 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd; 계약금액=1,237,356,000; 기간=2020-12-08~2020-12-31 |
| 2020-12-09 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd; 계약금액=1,237,356,000; 기간=2020-12-08~2020-12-31 |
| 2020-12-07 | 공급계약 | Forehope Electronic | - | 계약상대방=Forehope Electronic (Ningbo) Co.,Ltd.; 계약금액=5,378,670,000; 기간=2020-12-04~2021-09-10 |
| 2020-12-01 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=2,126,932,500; 기간=2020-11-30~2021-02-25 |
| 2020-12-01 | 공급계약 | UTAC | - | 계약상대방=UTAC (Dongguan) Co.,Ltd; 계약금액=1,679,448,000; 기간=2020-11-30~2021-05-08 |
| 2020-11-23 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology]; 계약금액=4,813,776,000; 기간=2020-11-20~2021-04-06 |
| 2020-11-23 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology]; 계약금액=4,813,776,000; 기간=2020-11-20~2021-04-06 |
| 2020-11-06 | 공급계약 | UTAC | - | 계약상대방=UTAC (Dongguan) Co.,Ltd; 계약금액=4,715,876,000; 기간=2020-11-05~2021-02-11 |
| 2020-11-06 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=10,402,004,000; 기간=2020-11-05~2020-12-31 |
| 2020-11-04 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=2,263,663,600; 기간=2020-11-03~2021-01-04 |
| 2020-11-03 | 공급계약 | Qorvo, Inc. | - | 계약상대방=QORVO; 계약금액=1,974,378,000; 기간=2020-11-02~2020-12-30 |
| 2020-11-03 | 공급계약 | Qorvo, Inc. | - | 계약상대방=QORVO; 계약금액=1,974,378,000; 기간=2020-11-02~2020-12-30 |
| 2020-10-26 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology] | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology]; 계약금액=3,466,674,000; 기간=2020-10-23~2021-01-10 |
| 2020-10-16 | 공급계약 | UNIMICRON | - | 계약상대방=UNIMICRON; 계약금액=12,018,300,000; 기간=2020-10-15~2021-05-15 |
| 2020-10-16 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=7,239,595,000; 기간=2020-10-16~2020-12-30 |
| 2020-10-05 | 공급계약 | 화천과기 [HuaTian Technology | - | 계약상대방=화천과기 [HuaTian Technology (Nanjing) Co.,Ltd]; 계약금액=4,987,917,500; 기간=2020-10-05~2020-12-09 |
| 2020-09-11 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=1,623,861,000; 기간=2020-09-11~2020-10-31 |
| 2020-09-11 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=1,623,861,000; 기간=2020-09-11~2020-10-31 |
| 2020-09-10 | 공급계약 | Bosch 헝가리 | - | 계약상대방=Bosch 헝가리 (Robert Bosch Elektronika Kft.); 계약금액=1,575,803,640; 기간=2020-09-10~2021-04-01 |
| 2020-09-10 | 공급계약 | Bosch 헝가리 | - | 계약상대방=Bosch 헝가리 (Robert Bosch Elektronika Kft.); 계약금액=1,575,803,640; 기간=2020-09-10~2021-04-01 |
| 2020-09-09 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE (Advanced Semiconductor Engineering Inc); 계약금액=6,139,620,000; 기간=2020-09-08~2020-10-30 |
| 2020-06-22 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=1,648,320,000; 기간=2020-06-19~2020-09-01 |
| 2020-06-15 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=11,267,230,800; 기간=2020-06-13~2020-08-07 |
| 2020-05-29 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=1,815,000,000; 기간=2020-05-29~2020-09-17 |
| 2020-05-27 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=2,615,229,400; 기간=2020-05-27~2020-06-10 |
| 2020-04-14 | 공급계약 | 스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd] | - | 계약상대방=스카이웍스 [Skyworks Global Pte Ltd]; 계약금액=6,032,565,000; 기간=2020-04-14~2020-05-15 |
| 2020-04-08 | 공급계약 | USI [Universal Global Technology | - | 계약상대방=USI [Universal Global Technology (Shanghai) Co., Ltd]; 계약금액=2,972,400,800; 기간=2020-04-07~2020-05-12 |
| 2020-04-08 | 공급계약 | USI [Universal Global Technology | - | 계약상대방=USI [Universal Global Technology (Shanghai) Co., Ltd]; 계약금액=2,972,400,800; 기간=2020-04-07~2020-05-12 |
| 2020-03-16 | 공급계약 | GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY | - | 계약상대방=GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY (DONGGUAN), LTD]; 계약금액=723,340,000; 기간=2020-03-14~2020-04-28 |
| 2020-03-16 | 공급계약 | 창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd] | - | 계약상대방=창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd]; 계약금액=1,385,380,000; 기간=2020-03-16~2020-05-05 |
| 2020-03-16 | 공급계약 | GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY | - | 계약상대방=GTBF [GREAT TEAM BACKEND FOUNDRY (DONGGUAN), LTD]; 계약금액=723,340,000; 기간=2020-03-14~2020-04-28 |
| 2020-03-16 | 공급계약 | 창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd] | - | 계약상대방=창뎬커지 [JCET - Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd]; 계약금액=1,385,380,000; 기간=2020-03-16~2020-05-05 |
| 2020-03-02 | 공급계약 | Siliconware Technology | - | 계약상대방=Siliconware Technology (Suzhou) Limited.; 계약금액=2,057,221,500; 기간=2020-02-28~2020-03-06 |
| 2020-03-02 | 공급계약 | Siliconware Technology | - | 계약상대방=Siliconware Technology (Suzhou) Limited.; 계약금액=2,057,221,500; 기간=2020-02-28~2020-03-06 |
| 2020-02-05 | 공급계약 | UTAC DongGuan Ltd. | - | 계약상대방=UTAC DongGuan Ltd.; 계약금액=3,642,415,500; 기간=2020-02-04~2020-04-30 |
| 2020-02-05 | 공급계약 | UTAC DongGuan Ltd. | - | 계약상대방=UTAC DongGuan Ltd.; 계약금액=3,642,415,500; 기간=2020-02-04~2020-04-30 |
| 2020-01-31 | 공급계약 | Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. | - | 계약상대방=Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. (현, NXP Semiconductors Malaysia Sdn Bhd.); 계약금액=1,433,850,000; 기간=2020-01-30~2020-04-16 |
| 2020-01-31 | 공급계약 | Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. | - | 계약상대방=Freescale Semiconductor Malaysia Sdn.Bhd. (현, NXP Semiconductors Malaysia Sdn Bhd.); 계약금액=1,433,850,000; 기간=2020-01-30~2020-04-16 |
| 2020-01-10 | 공급계약 | SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED | - | 계약상대방=SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED; 계약금액=679,216,850; 기간=2020-01-09~2020-04-01 |
| 2020-01-10 | 공급계약 | Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd | - | 계약상대방=Suzhou ASEN Semiconductors Co.,Ltd; 계약금액=2,676,948,000; 기간=2020-01-09~2020-02-14 |
| 2020-01-10 | 공급계약 | ASE | - | 계약상대방=ASE(Advanced Semiconductor Engineering, Inc); 계약금액=4,103,479,500; 기간=2020-01-09~2020-02-27 |
| 2020-01-10 | 공급계약 | SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED | - | 계약상대방=SHENZHEN MIFEI TECH LIMITIED; 계약금액=679,216,850; 기간=2020-01-09~2020-04-01 |
| 2020-01-07 | 공급계약 | SK하이닉스 | - | 계약상대방=SK하이닉스; 계약금액=1,716,000,000; 기간=2020-01-07~2020-03-31 |