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반도체 충진제 접착제용 필러 등으로 적용 가능 unresolved:반도체충진제접착제용필러등으로적용가능
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개요
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주요 제품
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| 제품 | 사업부문 | 매출 비중 |
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확정 관계 0건
| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
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후보 관계 1건
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| 유형 | 상대 회사 | 방향 | 품질 | 상태 | |
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| 제품공급 | 석경에이티 미식별 | 기준→상대 | B 양호 | 후보 | 근거 |
근거
이 회사의 관계를 뒷받침하는 DART/SEC 원문 근거입니다.
| 공시일 | 관계 | 상대 | 섹션 | 원문 근거 |
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| 2026-05-14 | 제품공급 | 석경에이티 | 2. 주요 제품 및 서비스 | 제품=반도체 패키징 공정에 적용되는 기능성 충진 소재로, 구형 실리카(SiO₂) 기반 소재를 중심으로 제조ㆍ판매하고 있습니다.해당 소재는 높은 절연 특성 및 낮은 열팽창 특성을 기반으로 반도체 패키징 공정의 신뢰성 향상에 기여하고 있으며, 표면처리 기술을 활용하여 적용 특성을 개선한 제품입니다. 그림.jpg ［반도체 Underfill 소재］; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러 등으로 적용 가능 |