관계 상세
| 유형 | 제품공급 |
|---|---|
| 방향 | 기준→상대 |
| 기준 회사 | 석경에이티 00921916 |
| 상대 회사 | 반도체 충진제 접착제용 필러 등으로 적용 가능 unresolved:반도체충진제접착제용필러등으로적용가능 (unresolved) |
| 제품/서비스 | 반도체 패키징 공정에 적용되는 기능성 충진 소재로, 구형 실리카(SiO₂) 기반 소재를 중심으로 제조ㆍ판매하고 있습니다.해당 소재는 높은 절연 특성 및 낮은 열팽창 특성을 기반으로 반도체 패키징 공정의 신뢰성 향상에 기여하고 있으며, 표면처리 기술을 활용하여 적용 특성을 개선한 제품입니다. 그림.jpg ［반도체 Underfill 소재］ |
| 금액 | - |
| 매출 대비 비중 | - |
| 회계연도 | - |
| 기간 | - ~ - |
| 추출 품질 | B (양호) — 공시 문서 추출 · 상대방 미등록(원문 기재)
heuristic score 0.59 (정렬용, 보정 안 됨) |
| 검증 상태 | 후보 |
| 규칙 | dart.product.supply @ 1.1.0 |
| 보고서 | 분기보고서 (2026.03) (2026-05-14) |
| 공시 출처 | dart / dart:20260514000309 |
유효성
미상 · 검증 후보 · 기간 - ~ -
계약 타임라인
이 계약은 1건 공시 — 원본↔정정 연결은 계약키·시간순 추정입니다(DART 원본 접수번호 미노출).
| 공시일 | 보고서 | 금액 | 상태 |
|---|---|---|---|
| 2026-05-14 | 분기보고서 (2026.03) | - | 현재 |
원문 근거
제품=반도체 패키징 공정에 적용되는 기능성 충진 소재로, 구형 실리카(SiO₂) 기반 소재를 중심으로 제조ㆍ판매하고 있습니다.해당 소재는 높은 절연 특성 및 낮은 열팽창 특성을 기반으로 반도체 패키징 공정의 신뢰성 향상에 기여하고 있으며, 표면처리 기술을 활용하여 적용 특성을 개선한 제품입니다. 그림.jpg ［반도체 Underfill 소재］; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러 등으로 적용 가능
유형: table_row · 위치: dart:20260514000309:sec10:tbl35:r4:c0
· 섹션: 2. 주요 제품 및 서비스
· 표: 2. 주요 제품 및 서비스