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반도체 충진제 접착제용 필러 unresolved:반도체충진제접착제용필러

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제품공급 석경에이티 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
제품공급 석경에이티 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
제품공급 석경에이티 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
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제품공급 석경에이티 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거
제품공급 석경에이티 미식별 기준→상대 B 양호 후보 근거

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공시일관계상대섹션원문 근거
2026-03-18 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2025-11-13 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2025-08-13 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2025-05-14 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2025-03-19 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2024-11-13 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2024-08-13 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재 (CUF,MUF 용 ) 는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2024-05-14 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. under fill 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
2024-03-20 제품공급 석경에이티 2. 주요 제품 및 서비스 제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. under fill 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러