관계 상세
| 유형 | 제품공급 |
|---|---|
| 방향 | 기준→상대 |
| 기준 회사 | 석경에이티 00921916 |
| 상대 회사 | 반도체 충진제 접착제용 필러 unresolved:반도체충진제접착제용필러 (unresolved) |
| 제품/서비스 | 당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다. |
| 금액 | - |
| 매출 대비 비중 | - |
| 회계연도 | - |
| 기간 | - ~ - |
| 추출 품질 | B (양호) — 공시 문서 추출 · 상대방 미등록(원문 기재)
heuristic score 0.59 (정렬용, 보정 안 됨) |
| 검증 상태 | 후보 |
| 규칙 | dart.product.supply @ 1.1.0 |
| 보고서 | 분기보고서 (2025.03) (2025-05-14) |
| 공시 출처 | dart / dart:20250514000209 |
유효성
미상 · 검증 후보 · 기간 - ~ -
계약 타임라인
이 계약은 9건 공시 — 원본↔정정 연결은 계약키·시간순 추정입니다(DART 원본 접수번호 미노출).
| 공시일 | 보고서 | 금액 | 상태 |
|---|---|---|---|
| 2024-03-20 | 사업보고서 (2023.12) | - | |
| 2024-05-14 | 분기보고서 (2024.03) | - | |
| 2024-08-13 | 반기보고서 (2024.06) | - | |
| 2024-11-13 | 분기보고서 (2024.09) | - | |
| 2025-03-19 | 사업보고서 (2024.12) | - | |
| 2025-05-14 | 분기보고서 (2025.03) | - | 현재 |
| 2025-08-13 | 반기보고서 (2025.06) | - | |
| 2025-11-13 | 분기보고서 (2025.09) | - | |
| 2026-03-18 | 사업보고서 (2025.12) | - |
원문 근거
제품=당사의 반도체 Underfill 소재 사업은 반도체의 실장에 사용되는 나노 크기의 금속산화물(Nano-sized Metal oxide)을 제조ㆍ판매하는 일련의 사업을 지칭합니다. 그림.jpg 반도체 Underfill 소재 Underfill 소재(CUF,MUF용)는 고순도, 낮은 전기절연성, 저열팽창율의 특성을 가진 구형의 단분산/혼합형 SiO2가 사용되며, Underfill 복합 소재 조성물중 50~60%의 높은 함량의 실리카가 사용됩니다. 당사에서는 구상실리카 모두 Sol-Gel 법으로 제조되고, 이후 Base에 따라 입자의 표면처리기술을 활용하여 혼련성을 개선한 제품입니다.; 수요처=반도체 충진제 접착제용 필러
유형: table_row · 위치: dart:20250514000209:sec10:tbl35:r4:c0
· 섹션: 2. 주요 제품 및 서비스
· 표: 2. 주요 제품 및 서비스